[发明专利]一种芯片更换方法有效
| 申请号： | 201711332736.9 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN107911955B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 甘万勇;许传停;樊强;李妹;张坤 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 更换 方法 | ||
1.一种芯片更换方法，适用于更换焊球阵列封装芯片，其特征在于，包括以下步骤：
提供一用于焊接焊球阵列封装芯片的BGA焊台；
步骤S1、设置BGA焊台工作的温度曲线；
步骤S2、将主板固定于BGA焊台上，并使主板上的待更换芯片对准BGA焊台的上风口和下风口，并且所述上风口输出的上热风的温度低于所述下风口输出的下热风的温度；
步骤S3、启动BGA焊台，BGA焊台根据所述温度曲线对待更换芯片加热，并于BGA焊台的实际工作温度与所述温度曲线的最高温度具有一温度差时操作BGA焊台，使BGA焊台保持当前的工作温度；
步骤S4、从主板上取下待更换芯片，并清理待更换芯片对应的焊盘上的焊锡；
步骤S5、关闭BGA焊台，并将替换芯片放置到所述焊盘上；
步骤S6、启动BGA焊台，BGA焊台根据所述温度曲线将替换芯片焊接在主板上。
2.如权利要求1所述的芯片更换方法，其特征在于，所述温度差为2-10℃。
3.如权利要求2所述的芯片更换方法，其特征在于，所述温度差为5℃。
4.如权利要求1所述的芯片更换方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
步骤S41、从主板上取下待更换芯片；
步骤S42、使用电铬铁清除所述焊盘上的焊锡；
步骤S43、使用电铬铁和吸锡带将所述焊盘清理平整。
5.如权利要求1所述的芯片更换方法，其特征在于，所述步骤S5包括：
步骤S51、关闭BGA焊台，BGA焊台停止加热；
步骤S52、使用清洗液清洁所述焊盘；
步骤S53、在所述焊盘上涂布助焊剂；
步骤S54、将替换芯片放置在所述焊盘上。
6.如权利要求4所述的芯片更换方法，其特征在于，电铬铁的工作温度为230-270℃。
7.如权利要求1所述的芯片更换方法，其特征在于，所述温度曲线包括对应于所述上风口的上热风温度曲线，以及对应于所述下风口的下热风温度曲线；
所述下热风温度曲线的最高温度为250-280℃；
所述上热风温度曲线的最高温度为230℃。
8.如权利要求7所述的芯片更换方法，其特征在于，所述步骤S4中的所述温度曲线的最高温度为所述下热风温度曲线的最高温度。
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