[发明专利]一种大功率芯片老化机

权利要求书

1.一种大功率芯片老化机，其特征在于，包括外框架，所述外框架的内部上方设置有控制系统，控制系统通过螺栓与外框架固定连接，用于控制老化机的运行，所述外框架的下方推拉式设置有多个恒温老化装置，大功率芯片装载于所述恒温老化装置进行老化处理；

所述恒温老化装置呈矩阵式排布于外框架内，每一恒温老化装置外部设置把手，恒温老化装置安装完成时通过螺栓与外框架固定连接。

2.如权利要求1所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述恒温老化装置包括至少一水循环散热板、多个测试探针升降台、多个恒温夹具平台、多个大功率电源模块和控制器模块，水循环散热板上表面设置多个测试探针升降台、多个恒温夹具平台和多个大功率电源模块，测试探针升降台、恒温夹具平台、大功率电源模块和控制器模块通过螺栓与水循环散热板紧固连接。

3.如权利要求2所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述恒温夹具平台内设置有加热系统，加热系统、水循环散热板均与控制器模块电连接，加热系统与水循环散热板相互配合，保持老化温度恒定。

4.如权利要求2所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述恒温夹具平台设置多个载板，用于装载待测芯片，测试探针升降台设置多个探针，探针的位置与载板的位置相对应。

5.如权利要求4所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述载板与恒温夹具平台可拆卸式连接。

6.如权利要求2所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述多个大功率电源模块前端对应设置多个测试探针升降台，测试探针升降台与大功率电源模块电连接。

7.如权利要求2所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述多个测试探针升降台前端对应设置多个恒温夹具平台。

8.如权利要求1所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述外框架采用钢结构焊接而成。

9.如权利要求8所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述外框架底部四角分别设置有支撑腿。

10.如权利要求9所述的大功率芯片老化机，其特征在于，所述支撑腿内侧设置有活动轮。