[发明专利]软对硬贴膜工艺及贴膜产品有效
| 申请号： | 201711331901.9 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108262941B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 丁永勇 | 申请（专利权）人： | 张家港康得新光电材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟;梁文惠 |
| 地址： | 215634 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硬贴膜 工艺 产品 | ||
1.一种软对硬贴膜工艺，其特征在于，包括：
步骤S1，对待贴膜的硬质平面组件(10)的上方和下方分别抽真空，且将柔性保护膜(20)设置在硬质平面组件(10)的上方，所述下方的真空度大于所述上方的真空度；
步骤S2，利用辊轮将所述柔性保护膜(20)压合在所述硬质平面组件(10)的贴合起始端；以及
步骤S3，停止对所述硬质平面组件(10)的上方抽真空，并利用所述辊轮对所述柔性保护膜(20)开始辊压至完成所述硬质平面组件(10)的贴膜，
所述柔性保护膜(20)包括：
基材层；
粘结层，设置在所述基材层，所述粘结层与所述硬质平面组件(10)接触设置。
2.根据权利要求1所述的软对硬贴膜工艺，其特征在于，所述柔性保护膜(20)的硬度为2H～5H。
3.根据权利要求1所述的软对硬贴膜工艺，其特征在于，所述柔性保护膜(20)的厚度在0.05～0.08mm之间。
4.根据权利要求1所述的软对硬贴膜工艺，其特征在于，所述基材层为PET层，所述粘结层为有机硅压敏胶层。
5.根据权利要求1所述的软对硬贴膜工艺，其特征在于，所述硬质平面组件(10)为3D显示面板组件。
6.根据权利要求1所述的软对硬贴膜工艺，其特征在于，所述步骤S1至所述步骤S3中，所述下方的真空度为-20～-50k Pa。
7.根据权利要求1所述的软对硬贴膜工艺，其特征在于，所述步骤S1和所述步骤S2中，所述上方的真空度为-0.01～-50k Pa。
8.根据权利要求7所述的软对硬贴膜工艺，其特征在于，所述步骤S1和所述步骤S2中，所述上方的真空度为-0.05～-30k Pa。
9.根据权利要求1所述的软对硬贴膜工艺，其特征在于，所述步骤S2和所述步骤S3中，所述辊轮对所述柔性保护膜(20)施加的辊压压力为18～50N。
10.根据权利要求1所述的软对硬贴膜工艺，其特征在于，所述步骤S3中，所述辊轮的运动速度为50～150mm/s。
11.根据权利要求10所述的软对硬贴膜工艺，其特征在于，所述辊轮的运动速度为50～100mm/s。
12.一种3D显示面板组件的贴膜产品，其特征在于，所述贴膜产品采用权利要求1至11中任一项所述的软对硬贴膜工艺制备而成。
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