[发明专利]保护结构以及电子装置

说明书

本发明涉及一种保护结构包括基板、硬质涂层以及辅助层。辅助层位于基板上，硬质涂层位于辅助层上，所述辅助层位于所述基板与所述硬质涂层之间，其中所述辅助层的杨氏模量大于所述硬质涂层的杨氏模量，所述硬质涂层的杨氏模量大于所述基板的杨氏模量。

技术领域

本发明涉及电子元件保护领域，特别涉及一种保护结构以及电子装置。

背景技术

电子元件(例如是软性电子元件)在轻薄化后本身的机械强度、硬度不足，在制造、搬运及使用时容易受到外力的刮伤、磨损而造成损伤，因而造成元件可靠度的问题。

若在电子元件的表面设置硬质涂层，可以增加电子元件的抗刮能力，但当硬质涂层的厚度增加时，虽电子元件的抗刮能力可以提升，但元件经折叠(摺叠)后容易造成材料破裂的现象。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明目的在于提供数种保护结构。

具体地说，本发明公开了一种保护结构，其中包括：

基板；

辅助层，位于所述基板上；以及

硬质涂层，位于所述辅助层上，所述辅助层位于所述基板与所述硬质涂层之间，其中所述辅助层的杨氏模量大于所述硬质涂层的杨氏模量，所述硬质涂层的杨氏模量大于所述基板的杨氏模量。

所述保护结构，其中所述辅助层的杨氏模量介于15至100GPa，所述硬质涂层的杨氏模量介于10至30GPa，所述基板的杨氏模量介于1至20GPa。

所述保护结构，其中所述辅助层的厚度介于0.1至30μm，所述硬质涂层的厚度介于5至35μm，所述基板的厚度介于5至50μm。

所述保护结构，其中还包括光学结构层，其中所述光学结构层设置于所述基板上，所述基板位于所述光学结构层及所述辅助层之间，且所述光学结构层的杨氏模量介于1至20GPa及厚度介于0.5至20μm。

所述的保护结构，其中还包括光学结构层，其中所述光学结构层设置于所述基板及所述辅助层之间，且所述光学结构层的杨氏模量介于1至20GPa及厚度介于0.5至20μm。

所述保护结构，其中所述辅助层包括无机材料、有机材料或有机材料与无机材料组成的复合材料，所述无机材料包括类钻碳、氮化硅、氧化硅、二氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、铝二氧化钛、蓝宝石镀膜、氮氧化钛或聚硅氮烷。

所述保护结构，其中所述辅助层靠近所述硬质涂层的表面为不连续面，所述不连续面具有微间隙小于1μm的表面结构。

所述保护结构，其中所述硬质涂层包括异戊四醇三甲基丙烯酸酯、压克力材料，或前述材料的组合。

所述保护结构，其中所述辅助层为图案化辅助层，所述图案化辅助层具有多个第一开口区，其中所述硬质涂层填入于所述图案化辅助层的所述第一开口区。

所述保护结构，其中还包括界面层，其中所述界面层位于所述辅助层及所述硬质涂层之间。

所述保护结构，其中所述辅助层为图案化辅助层，所述图案化辅助层具有多个第一开口区，其中所述界面层填入于所述图案化辅助层的所述第一开口区。

所述保护结构，其中所述硬质涂层为图案化硬质涂层，其中所述图案化硬质涂层具有多个第二开口区，所述保护结构还包括第一辅助层，所述第一辅助层覆盖于所述图案化硬质涂层的上方及侧边，并覆盖于被所述第二开口区所曝露出来的所述辅助层的部分表面。

所述保护结构，其中所述辅助层为图案化辅助层，所述图案化辅助层包括第一部分及第二部分，所述第二部分具有多个第三开口区，且所述第三开口区曝露出部分所述第一部分的表面，所述硬质涂层填入于所述第三开口区。