[发明专利]保护结构以及电子装置

权利要求书

1.一种保护结构，其特征在于，包括：

基板；

辅助层，位于所述基板上；以及

硬质涂层，位于所述辅助层上，所述辅助层位于所述基板与所述硬质涂层之间，其中所述辅助层的杨氏模量大于所述硬质涂层的杨氏模量，所述硬质涂层的杨氏模量大于所述基板的杨氏模量，所述硬质涂层的杨氏模量大于10GPa并小于等于30GPa；

所述辅助层的杨氏模量介于15至100GPa，所述辅助层的杨氏模量与所述硬质涂层的杨氏模量的比值大于1且小于等于10，所述硬质涂层的厚度介于5至35μm，所述辅助层的厚度介于0.1至30μm，所述辅助层的厚度与所述硬质涂层的厚度的比值范围为0.003～6。

2.如权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述基板的杨氏模量介于1至20GPa。

3.如权利要求2所述的保护结构，其特征在于，所述基板的厚度介于5至50μm。

4.如权利要求3所述的保护结构，其特征在于，还包括光学结构层，其中所述光学结构层设置于所述基板上，所述基板位于所述光学结构层及所述辅助层之间，且所述光学结构层的杨氏模量介于1至20GPa及厚度介于0.5至20μm。

5.如权利要求3所述的保护结构，其特征在于，还包括光学结构层，其中所述光学结构层设置于所述基板及所述辅助层之间，且所述光学结构层的杨氏模量介于1至20GPa及厚度介于0.5至20μm。

6.如权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述辅助层包括无机材料或有机材料，所述无机材料包括类钻碳、氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、铝二氧化钛、蓝宝石镀膜、氮氧化钛或聚硅氮烷。

7.如权利要求6所述的保护结构，其特征在于，所述辅助层靠近所述硬质涂层的表面为不连续面，所述不连续面具有微间隙小于1μm的表面结构。

8.如权利要求6所述的保护结构，其特征在于，所述硬质涂层包括异戊四醇三甲基丙烯酸酯、压克力材料，或前述材料的组合。

9.如权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述辅助层为图案化辅助层，所述图案化辅助层具有多个第一开口区，其中所述硬质涂层填入于所述图案化辅助层的所述第一开口区。

10.如权利要求1所述的保护结构，其特征在于，还包括界面层，其中所述界面层位于所述辅助层及所述硬质涂层之间。

11.如权利要求10所述的保护结构，其特征在于，所述辅助层为图案化辅助层，所述图案化辅助层具有多个第一开口区，其中所述界面层填入于所述图案化辅助层的所述第一开口区。

12.如权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述硬质涂层为图案化硬质涂层，其中所述图案化硬质涂层具有多个第二开口区，所述保护结构还包括第一辅助层，所述第一辅助层覆盖于所述图案化硬质涂层的上方及侧边，并覆盖于被所述第二开口区所曝露出来的所述辅助层的部分表面。

13.如权利要求1所述的保护结构，其特征在于，所述辅助层为图案化辅助层，所述图案化辅助层包括第一部分及第二部分，所述第二部分具有多个第三开口区，且所述第三开口区曝露出部分所述第一部分的表面，所述硬质涂层填入于所述第三开口区。

14.如权利要求13所述的保护结构，其特征在于，还包括界面层，其中所述界面层覆盖于所述第二部分的上方及侧边，并覆盖于被所述第三开口区所曝露出来的所述第一部分的所有表面，所述硬质涂层覆盖于所述界面层。