[发明专利]一种假冒翻新塑封元器件的识别方法在审
申请号: | 201711330080.7 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108195835A | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 刘新胜;张爱菊;张瑶;逯益夏;唐春雷;王萍;杨丽娜;邢红梅;徐璐;王婕;朱梦琪 | 申请(专利权)人: | 中国北方车辆研究所 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84 |
代理公司: | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人: | 王雪芬 |
地址: | 100072*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元器件 塑封 翻新 检测技术领域 电子元器件 激光束照射 扫描显微镜 元器件表面 假冒 封装器件 机械打磨 器件封装 非化学 原有的 声学 目检 去除 选区 剥离 开封 筛选 检测 环保 检查 | ||
本发明涉及一种假冒翻新塑封元器件的识别方法,涉及电子元器件的筛选检测技术领域。本发明采用激光束照射元器件的表面,使其表面的涂层发生瞬间剥离,高速有效清除元器件表面的涂层,显现出元器件原有的标记。这种非机械、非化学方法去除涂层的效率高,精确度易控制,易于选区定位,且适用于不同封装器件的特点,不受器件封装限制,克服了机械打磨涂层不精确、化学方法去涂层不环保、x射线检查、声学扫描显微镜检查、开封后不具备内部目检条件的问题。采用本发明可降低检测成本、提高了识别效率,不会造成环境污染。
技术领域
本发明涉及电子元器件的筛选检测技术领域,具体涉及一种假冒翻新塑封元器件的识别方法。
背景技术
随着电子信息技术的日新月异地飞速发展,包括塑封集成电路在内的各种电子元器件也在快速地朝小型化、高密度、高可靠性、高功率、高速度方向发展,因此元器件的更新换代的周期也越来越短。即原设计使用的元器件或集成电路可能已经停产,特别是对元器件用量少、品种多、可靠性要求高的部件或整机厂家而言,由于采购量小不能直接从生产厂商采购,必须通过代理商进行采购,从而给翻新器件提供了进入产业链的机会,最终导致了假冒翻新的器件大量地大行其道地进入市场或军工产品供应链,已经严重影响装备的质量与可靠性。
每个元器件表面都会有印刷或激光打印的型号、批次等标记,这些标记一般比较清晰,不容易脱落。这些信息包括器件型号、制造商的信息等。伪造者一般的手段是用机械的(如打磨)或化学的(如化学药剂清洗)等方法将元器件原有的标记去除以后,重新喷漆、标识就可以实现几乎可以以假乱真的目的,一般技术人员无法辨析。假冒伪劣品与正品比较起来,总会留下蛛丝马迹,我们可以通过很多其它手段识别出假冒伪劣品,如外部目检、x射线检查、声学扫描显微镜检查、开封后内部目检。从材料、结构、形貌等方面进行分析,鉴别批次性质量问题,剔除翻新器件。对于电子元器件用户来说,往往不具备专业分析的仪器、设备,一般需委托有相关能力的第三方进行分折。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:如何实现可降低检测成本、提高识别效率,不会造成环境污染的假冒翻新塑封元器件的识别方法。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种假冒翻新塑封元器件的识别方法,包括以下步骤:
S1、在可完成非金属材质打印的激光定位平台上,调整Z轴行程,完成激光束焦距的调节,并在调焦片上试打,所采用的激光波长为1064nm;
S2、调低激光束当前功率,并控制在2W至3W,调整激光移动速度为700mm/S至1000mm/S、频率在30KHZ以下;
S3、将待处理元器件放在激光定位平台上,调焦片放在待处理元器件上,重新微调焦距,在调焦片上试打;
S4、取下调焦片,将待处元器件放置在激光指示区域内,设置激光刻蚀区域与芯片本体大小相同或差异在预设范围内;
S5、在待处理元器件上刻蚀,完成第一次后,目检待处理元器件表面的涂层清除情况,继续刻蚀,逐渐获得由浅入深的刻蚀深度,观察待处理元器件的原有标记是否显现,从而对待处理元器件的真假进行识别。
优选地,步骤S2中,调低激光束当前功率并控制在2W。
优选地,步骤S2中,调整激光移动速度为800mm/S。
优选地,步骤S2中,调整激光频率在20KHZ。
优选地,所述待处理元器件为塑封PLCC封装的元器件。
(三)有益效果
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