[发明专利]一种假冒翻新塑封元器件的识别方法在审
| 申请号： | 201711330080.7 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108195835A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘新胜;张爱菊;张瑶;逯益夏;唐春雷;王萍;杨丽娜;邢红梅;徐璐;王婕;朱梦琪 | 申请（专利权）人： | 中国北方车辆研究所 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 王雪芬 |
| 地址： | 100072*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元器件 塑封 翻新 检测技术领域 电子元器件 激光束照射 扫描显微镜 元器件表面 假冒 封装器件 机械打磨 器件封装 非化学 原有的 声学 目检 去除 选区 剥离 开封 筛选 检测 环保 检查 | ||
【权利要求书】：
1.一种假冒翻新塑封元器件的识别方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在可完成非金属材质打印的激光定位平台上，调整Z轴行程，完成激光束焦距的调节，并在调焦片上试打，所采用的激光波长为1064nm；
S2、调低激光束当前功率，并控制在2W至3W，调整激光移动速度为700mm/S至1000mm/S、频率在30KHZ以下；
S3、将待处理元器件放在激光定位平台上，调焦片放在待处理元器件上，重新微调焦距，在调焦片上试打；
S4、取下调焦片，将待处元器件放置在激光指示区域内，设置激光刻蚀区域与芯片本体大小相同或差异在预设范围内；
S5、在待处理元器件上刻蚀，完成第一次后，目检待处理元器件表面的涂层清除情况，继续刻蚀，逐渐获得由浅入深的刻蚀深度，观察待处理元器件的原有标记是否显现，从而对待处理元器件的真假进行识别。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2中，调低激光束当前功率并控制在2W。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2中，调整激光移动速度为800mm/S。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2中，调整激光频率在20KHZ。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述待处理元器件为塑封PLCC封装的元器件。
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