[发明专利]激光打标方法

说明书

本发明提供了一种激光打标方法，所述激光打标方法包括：对透明的材料主体表面进行非透明化处理；对经过表面非透明化处理的材料主体表面进行激光打标；对经过激光打标的材料主体进行切割形成具有激光标记的透明基底，并对所述透明基底的切割剖面进行抛光处理。本发明提供的激光打标方法避免了常规技术在对透明基底进行打标时存在的与半导体硅片生产线不兼容问题或者采用两个单独激光打标机带来的成本问题。

【技术领域】

本发明涉及半导体及光学元件制造工艺技术领域，特别地，涉及一种透明基底材料的激光打标方法。

【背景技术】

在半导体以及光学元件制造过程中，需要对基底进行激光打标，上述激光打标步骤一般半导体以及光学元件制造工艺的第一步完成，以便在后续制作过程中可以识别不同的基底。对于不透明的基底，比如硅片，通常可以在主平边进行打标。但是对于一些透明材质的基底，激光打标就会遇到问题。如果在第一步打标，那么因为基底片的材料是透明的，常规的激光打标机的激光会完全穿透基底片，造成无法正常打标。

针对上述问题，常用的解决方法是在基底生长一层不透明的材料，诸如金属层(TiN或者Al层等)，然后再进行激光打标。但是，这会带来透明基底材料的加工与半导体硅片生产线的兼容问题，半导体硅片的激光打标是第一步完成，属于前段生产工艺，而透明基底片需要在生长金属层后再打标，属于后段工艺。前后段工艺存在金属离子交叉污染的问题，除非在打标步骤，分别采用两个单独的激光打标机进行作业，但是这又会增加设备成本。

有鉴于此，有必要提供一种激光打标方法，以解决现有技术存在的上述问题。

【发明内容】

本发明的其中一个目的在于为解决上述问题而提供一种激光打标方法。

本发明提供的激光打标方法，包括：对透明的材料主体表面进行非透明化处理；对经过表面非透明化处理的材料主体表面进行激光打标；对经过激光打标的材料主体进行切割形成具有激光标记的透明基底，并对所述透明基底的切割剖面进行抛光处理。

作为在本发明提供的激光打标方法的一种改进，在一种优选实施例中，所述透明的材料主体为未进行切割的透明材料棒。

作为在本发明提供的激光打标方法的一种改进，在一种优选实施例中，所述透明材料棒为石英棒。

作为在本发明提供的激光打标方法的一种改进，在一种优选实施例中，所述透明材料棒为圆柱形结构，且所述圆柱形结构的其中一侧被平面化处理而形成激光打标平面。

作为在本发明提供的激光打标方法的一种改进，在一种优选实施例中，所述非透明化处理为对所述透明的材料主体的表面进行研磨处理，使得所述透明的材料主体的表面为非完全透明的状态。

作为在本发明提供的激光打标方法的一种改进，在一种优选实施例中，所述非透明化处理为对所述透明的材料主体的表面进行腐蚀工艺处理，以得所述透明的材料主体的表面为非完全透明的状态。

作为在本发明提供的激光打标方法的一种改进，在一种优选实施例中，对经过表面非透明化处理的材料主体表面进行激光打标的步骤包括：采用激光打标机对经过表面非透明化处理的激光打标平面进行激光打标处理，以使所述激光打标平面具有多个相互间隔排布的激光标记。

作为在本发明提供的激光打标方法的一种改进，在一种优选实施例中，所述经过激光打标的材料主体进行切割之后形成的每一个透明基底的表面分别具有一个激光标记。

相较于现有技术，本发明提供的激光打标方法通过在透明材料主体的制作过程中预先完成透明基底的激光打标步骤，使得后续步骤不再需要进行打标，从而避免了常规技术在对透明基底进行打标时存在的与半导体硅片生产线不兼容问题或者采用两个单独激光打标机带来的成本问题。

【附图说明】