[发明专利]激光打标方法在审
| 申请号： | 201711328154.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108098165A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶特智造科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/402 | 分类号： | B23K26/402;B23K26/362;B24B1/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光打标 材料主体 基底 非透明 透明 切割 半导体硅片 激光打标机 成本问题 激光标记 抛光处理 不兼容 透明的 打标 激光 | ||
1.一种激光打标方法，其特征在于，包括：
对透明的材料主体表面进行非透明化处理；
对经过表面非透明化处理的材料主体表面进行激光打标；
对经过激光打标的材料主体进行切割形成具有激光标记的透明基底，并对所述透明基底的切割剖面进行抛光处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明的材料主体为未进行切割的透明材料棒。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述透明材料棒为石英棒。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述透明材料棒为圆柱形结构，且所述圆柱形结构的其中一侧被平面化处理而形成激光打标平面。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述非透明化处理为对所述透明的材料主体的表面进行研磨处理，使得所述透明的材料主体的表面为非完全透明的状态。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述非透明化处理为对所述透明的材料主体的表面进行腐蚀工艺处理，以得所述透明的材料主体的表面为非完全透明的状态。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，对经过表面非透明化处理的材料主体表面进行激光打标的步骤包括：
采用激光打标机对经过表面非透明化处理的激光打标平面进行激光打标处理，以使所述激光打标平面具有多个相互间隔排布的激光标记。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述经过激光打标的材料主体进行切割之后形成的每一个透明基底的表面分别具有一个激光标记。
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