[发明专利]低温减振压敏粘合剂和构造

说明书

本发明涉及低温减振压敏粘合剂和构造，具体地，涉及可表现出低温性能和粘附性并可用于制造减振复合材料的粘弹性阻尼材料和构造。粘弹性阻尼材料和构造可包含根据式I的单体的聚合物或共聚物：CH₂＝CHR¹‑COOR²[I]其中R¹为H、CH₃或CH₂CH₃，并且R²为含有12至32个碳原子的支化烷基基团。

本申请是PCT国际申请日为2012年12月26日，PCT国际申请号为PCT/US2012/071650、国家申请号为201280064744.9并且发明名称为“低温减振压敏粘合剂和构造”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及可表现出低温性能和粘附性并可用于制造减振复合材料的粘弹性阻尼材料和构造。

发明内容

简而言之，本发明提供了一种粘弹性阻尼材料，所述材料包含：a)下列的共聚物：i)至少一种根据式I的单体：

CH₂＝CHR¹-COOR² [I]

其中R¹为H、CH₃或CH₂CH₃，并且R²为含有12至32个碳原子的支化烷基基团，和ii)至少一种第二单体(mononomer)；和b)至少一种粘附增强材料。在一些实施例中，所述粘附增强材料为以下中之一：无机纳米粒子、核-壳橡胶粒子、聚丁烯材料或聚异丁烯材料。通常，R²为含有15至22个碳原子的支化烷基基团。通常，R¹为H或CH₃。通常，第二单体为丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或乙基丙烯酸酯。所述粘弹性阻尼材料可还包含增塑剂。

在另一方面，本发明提供了一种粘弹性阻尼材料，所述材料包含下列的共聚物：i)至少一种根据式I的单体：

CH₂＝CHR¹-COOR² [I]

其中R¹为H、CH₃或CH₂CH₃，并且R²为含有12至32个碳原子的支化烷基基团，和ii)单官能有机硅(甲基)丙烯酸酯低聚物。通常，R²为含有15至22个碳原子的支化烷基基团。通常，R¹为H或CH₃。所述粘弹性阻尼材料可还包含增塑剂。

在另一方面，本发明提供了一种粘弹性构造，所述粘弹性构造包含：a)至少一个粘弹性层，所述至少一个粘弹性层包含至少一种根据式I的单体的聚合物或共聚物：

CH₂＝CHR¹-COOR² [I]

其中R¹为H、CH₃或CH₂CH₃，并且R²为含有12至32个碳原子的支化烷基基团；b)至少一个包含压敏粘合剂的PSA层，其中a)结合到b)。在一些实施例中，所述粘弹性层结合到至少两个包含压敏粘合剂的层。通常，R²为含有15至22个碳原子的支化烷基基团。通常，R¹为H或CH₃。在一些实施例中，所述粘弹性层包含共聚物，所述共聚物为至少一种第二单体的共聚物，所述至少一种第二单体选自丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或乙基丙烯酸酯。在一些实施例中，所述PSA层包含丙烯酸类压敏粘合剂。在一些实施例中，所述PSA层包含为丙烯酸的共聚物的丙烯酸类压敏粘合剂。