[发明专利]低温减振压敏粘合剂和构造有效
| 申请号： | 201711327148.6 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107868636B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 雅斯孙·D·克拉珀;阿林·L·韦克尔;通-凡·T·德兰;凯文·M·万德斯基;戴维·A·格里斯;丹尼尔·J·伦宁格 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08L33/04 | 分类号： | C08L33/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 减振压敏 粘合剂 构造 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘弹性构造，包含：
a)至少一个粘弹性层，其包含至少一种根据式I的单体与选自丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或乙基丙烯酸酯的至少一种第二单体的共聚物：
CH2＝CR1-COOR2 [I]
其中R1为H、CH3或CH2CH3，并且R2为含有12至32个碳原子的支化烷基基团；
b)作为粘合剂表皮的至少一个PSA层，所述PSA层包含为丙烯酸的共聚物的丙烯酸类压敏粘合剂，其中a)结合到b)。
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