[发明专利]对位方法和装置有效
申请号: | 201711325587.3 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108091603B | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 谷春生;赵鑫;黄俊杰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 邢雪红;王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对位 方法 装置 | ||
1.一种对位装置,包括:可升降的托架,设置在托架上的冷却板,设置在冷却板上用于测量冷却板的水平度的激光对准仪,设置在冷却板上用于对冷却板进行调整的马达,以及用于托承基板将基板贴附于冷却板的下表面并使基板随动于冷却板的机械手指;
其中,托架的升降带动冷却板和基板的高度的升降,以使基板向离开或朝向掩膜板的方向移动;
所述激光对准仪包括在冷却板上表面上分开设置的激光发射器和激光刻度尺;
所述冷却板上表面为矩形,冷却板上表面的四个角的点位上均设置有激光发射器和激光刻度尺,在所述冷却板上表面不处于水平面上时,四个角的点位上的激光刻度尺会显示不同的高度;
所述对位装置还包括控制器,所述激光刻度尺能够将高度数据反馈给控制器,所述控制器用于根据所述高度数据控制马达调整冷却板四个角的点位的高度。
2.根据权利要求1所述的对位装置,其特征在于,所述控制器,用于在对位无法完成时,根据基板相对于掩模板的偏移量控制马达对冷却板进行调整。
3.根据权利要求1或2所述的对位装置,其特征在于,其中对冷却板进行调整包括:
通过调整冷却板上表面边缘不同位置的四个点的高度来调整冷却板的水平度;以及
锁定冷却板的水平度,然后在水平方向上对冷却板进行调整。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造