[发明专利]电路板焊接冷却方法

权利要求书

1.电路板焊接冷却方法，其特征在于，采用冷却装置对电路板进行冷却，所述冷却装置包括机架、水箱和两个分别位于工作台两端的冷却机构，所述水箱固定在机架上，所述水箱上设有可封闭的进水口；所述冷却机构包括固定在机架上的风机、进风桶、固定在进风桶内的干燥层和挡板，所述干燥层与进风桶内壁可拆卸连接，所述挡板固定在进风桶内，所述进风桶开口朝向工作台，所述进风桶上设有可封闭的检测口，所述进风桶底部设有进风通道，所述风机与进风通道连通，所述水箱上固定有一端与进风通道侧壁连通的进水管，进水管上设有可关闭进水管的进水开关；所述挡板位于进风桶底部与干燥层之间，所述挡板上设有开启件和若干进风组件，所述开启件包括转轴和固定在转轴上并平行于挡板的刮板，所述刮板呈L形，且刮板一侧固定有磁铁，所述进风桶上固定有可驱动转轴转动的电机；所述进风组件包括贯穿挡板的吹风通道、可沿吹风通道滑动的活塞和两端分别固定在活塞与干燥层上的拉簧，所述活塞可被磁铁吸引；

所述冷却步骤包括：

(一)准备，打开进水口，将水加入水箱，并使水箱内水的液面比进水管靠近水箱一端高1～5cm，再关闭进水口；

(二)冷却，打开一侧进风桶上的电机和风机，并使电烙铁远离工作台；在工作台上的电路板温度降低到15～30℃时，关闭电机和风机，并将电路板从工作台上取下；

(三)换向，累计使用时间达到15～20min时，关闭进水开关后7～10min，将湿度检测探头从检测口伸入进风桶内，在进风桶内腔的相对湿度达到40～55％时，关闭该侧风机，打开另一侧的电机和风机；

(四)更换，不断重复步骤(三)，每小时测量一次从进风桶开口处吹出的风的湿度，在相对湿度达到5～10％时，更换干燥层。

2.根据权利要求1所述的电路板焊接冷却方法，其特征在于，所述进风桶下部设有可封闭的出水口；步骤(二)每隔5～10min打开出水口，1～2min后关闭出水口。

3.根据权利要求2所述的电路板焊接冷却方法，其特征在于，所述干燥层包括两层与进风桶内壁可拆卸连接的过滤网和位于过滤网之间的干燥剂；所述步骤(四)更换干燥层时只更换干燥剂。

4.根据权利要求3所述的电路板焊接冷却方法，其特征在于，所述步骤(一)向水箱内加入水的同时加入冰块。

5.根据权利要求4所述的电路板焊接冷却方法，其特征在于，所述步骤(三)测量进风桶内的湿度前，先打开出水口1～2min。