[发明专利]芯片接合机

说明书

提供芯片接合机，其将LED、IC、LSI等器件高效地接合在基板上。芯片接合机至少包含：基板保持单元(42)，其具有对在外延基板(201、221、241)的上表面上隔着剥离层(30)层叠LED层而供器件接合的基板进行保持的由X轴方向、Y轴方向规定的保持面；晶片保持单元(50)，其对在正面上隔着剥离层配设有多个器件的晶片(LED晶片20、22、24)的外周进行保持；面对单元，其使晶片保持单元所保持的晶片的正面面对基板保持单元所保持的基板的上表面；器件定位单元，其使基板保持单元与晶片保持单元在X方向、Y方向上相对地移动而将配设在晶片上的器件定位于基板的规定位置；和激光照射单元，其从晶片的背面照射激光光线，将对应的器件的剥离层破坏而将器件接合在基板的规定位置上。

技术领域

本发明涉及将多个器件高效地接合在布线基板上的芯片接合机。

背景技术

对于在蓝宝石基板、SiC基板等外延基板的上表面上通过外延生长且由分割预定线划分而形成有多个LED的晶片，分割预定线与外延基板一起被激光光线等切断而生成各个LED，其中，该LED由外延层和电极构成，该外延层由缓冲层、N型半导体层、发光层和P型半导体层构成，该电极配设于N型半导体层和P型半导体层。并且，各个分割而得的红色LED、绿色LED、蓝色LED通过将它们接合在模块芯片(基板)的芯片接合机而作为模块进行组装，并用于例如监视器等(例如，参照专利文献1)。

IC、LSI等器件也利用夹头从粘贴在划片带上且已被分割成各个器件的晶片选择性地拾取，通过芯片接合机接合在布线基板上。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

在利用上述的芯片接合机将LED作为模块进行组装的情况下，要花费将分割得到的LED一个一个地接合在模块芯片上等的工夫，近年来LED不断小型化，因此存在生产率劣化的问题。

另外，IC、LSI等器件的尺寸的小型化也按照一条边为100μm以下、50μm以下逐渐发展，厚度也薄至20μm以下，因此存在下述问题：利用上推式夹头从粘贴在划片带上且已被分割成各个器件的晶片选择性地拾取器件而接合在布线基板上是极其困难的。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种芯片接合机，其将发展了小型化、薄化的LED、IC、LSI等器件高效地接合在基板侧。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供芯片接合机，其将器件接合在基板上，其中，该芯片接合机至少包含：基板保持单元，其具有对供器件接合的基板进行保持的由X轴方向、Y轴方向规定的保持面；晶片保持单元，其对晶片的外周进行保持，该晶片在正面上隔着而剥离层配设有多个器件；面对单元，其使该晶片保持单元所保持的晶片的正面面对该基板保持单元所保持的基板的上表面；器件定位单元，其使该基板保持单元与该晶片保持单元在X方向、Y方向上相对地移动而将配设在晶片上的器件定位于基板的规定的位置；以及激光照射单元，其从晶片的背面照射激光光线而将所对应的器件的剥离层破坏从而将器件接合在基板的规定的位置上。

优选在该基板上配设有与器件的电极对置的电极，在基板侧或器件侧敷设有接合层，利用与该器件对应地照射的激光光线的冲击波，将器件接合在基板的规定的位置上，作为该接合材料，可以采用各向异性导电体的结合材料。

也可以是，该晶片保持单元配设有两个以上，两种以上的器件被选择性地定位于该基板，也可以是，该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；fθ透镜，其将该激光振荡器所振荡出的激光光线会聚于该晶片保持单元所保持的晶片的剥离层；以及定位组件，其配设在该激光振荡器与该fθ透镜之间，将激光光线定位于所对应的器件。