[发明专利]芯片接合机有效
| 申请号： | 201711317672.5 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108206150B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 川合章仁;森数洋司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 | ||
1.一种芯片接合机，其将器件接合在基板上，其中，该芯片接合机至少包含：
基板保持单元，其具有对供器件接合的基板进行保持的由X轴方向、Y轴方向规定的保持面；
晶片保持单元，其对晶片的外周进行保持，该晶片在正面上隔着剥离层而配设有多个器件；
面对单元，其使该晶片保持单元所保持的晶片的正面面对该基板保持单元所保持的基板的上表面；
器件定位单元，其使该基板保持单元与该晶片保持单元在X方向、Y方向上相对地移动而将配设在晶片上的器件定位于基板的规定的位置；以及
激光光线照射单元，其从晶片的背面照射激光光线而将所对应的器件的剥离层破坏从而将器件接合在基板的规定的位置上，
该晶片保持单元配设有两个以上，两个以上的该晶片保持单元同时保持两个以上的晶片，在该两个以上的晶片上分别配设有不同的器件，该两个以上的晶片所配设的两种以上不同的器件被选择性地定位于该基板。
2.根据权利要求1所述的芯片接合机，其中，
在该基板上配设有与器件的电极对置的电极，在基板侧或器件侧敷设有接合层，利用与该器件对应地照射的激光光线的冲击波，将器件接合在基板的规定的位置上。
3.根据权利要求2所述的芯片接合机，其中，
该接合层具有各向异性导电体。
4.根据权利要求1所述的芯片接合机，其中，
该激光光线照射单元包含：
激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；
fθ透镜，其将该激光振荡器所振荡出的激光光线会聚于该晶片保持单元所保持的晶片的剥离层；以及
定位组件，其配设在该激光振荡器与该fθ透镜之间，将激光光线定位于所对应的器件。
5.根据权利要求4所述的芯片接合机，其中，
该定位组件至少包含X方向声光偏转器和Y方向声光偏转器，其中，该X方向声光偏转器使该激光振荡器所振荡出的激光光线向X方向偏转，该Y方向声光偏转器使该激光振荡器所振荡出的激光光线向Y方向偏转。
6.根据权利要求4所述的芯片接合机，其中，
该定位组件至少包含X方向共振扫描器和Y方向共振扫描器，其中，该X方向共振扫描器使该激光振荡器所振荡出的激光光线向X方向偏转，该Y方向共振扫描器使该激光振荡器所振荡出的激光光线向Y方向偏转。
7.根据权利要求4所述的芯片接合机，其中，
该定位组件至少包含X方向振镜扫描器和Y方向振镜扫描器，其中，该X方向振镜扫描器使该激光振荡器所振荡出的激光光线向X方向偏转，该Y方向振镜扫描器使该激光振荡器所振荡出的激光光线向Y方向偏转。
8.根据权利要求5至7中的任意一项所述的芯片接合机，其中，
该激光光线照射单元除了该定位组件之外还具有多面镜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711317672.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板处理装置和基板处理方法
- 下一篇：基板处理设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
