[发明专利]被加工物的加工方法

说明书

提供被加工物的加工方法，能够防止因被照射面的凹凸而引起的激光束的折射，而在被加工物的内部形成适当的改质层。该被加工物的加工方法包含如下的步骤：树脂层形成步骤，在被加工物的背面上形成使激光束透过的树脂层；覆盖部件密接步骤，使覆盖部件的背面与形成于被加工物的背面上的树脂层密接，该覆盖部件使激光束透过并且具有比被加工物的背面平坦的正面；以及激光束照射步骤，从覆盖部件的露出的正面侧隔着树脂层对被加工物照射激光束，在被加工物的内部形成改质层，通过树脂层和覆盖部件来抑制因背面的凹凸而引起的激光束的折射。

技术领域

本发明涉及被加工物的加工方法，利用激光束对被加工物的内部进行改质。

背景技术

在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等的器件的器件芯片成为必须的构成要素。器件芯片例如是通过以下方式获得的：利用多条分割预定线(间隔道)对由硅(Si)或碳化硅(SiC)、蓝宝石(Al₂O₃)等材料制成的晶片的正面进行划分并在各区域中形成了器件之后，沿着该分割预定线对晶片进行分割。

作为对上述的晶片等被加工物进行分割的方法之一，公知有如下的称为SD(Stealth Dicing：隐形切割)的方法：使透过性的激光束会聚在被加工物的内部而形成通过多光子吸收而被改质的改质层(改质区域)(例如，参照专利文献1)。通过在沿着分割预定线形成了改质层之后对被加工物施加力，从而能够以该改质层为起点对被加工物进行分割。

但是，在被照射激光束的被照射面形成为不规则的凹凸的梨皮状的情况下，激光束因该凹凸而发生不规则折射、反射、散射，有时无法在被加工物的内部形成适当的改质层。因此，提出了如下方案：以将凹凸覆盖的方式涂布液状的树脂而使被照射面变得平坦，从而防止激光束的不规则的折射等(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2002-192370号公报

专利文献2：日本特开2012-84618号公报

但是，当树脂的粘度较低或凹凸较大时，有时即使涂布树脂也无法使被照射面充分地平坦化。也就是说，在该情况下，因无法防止激光束的不规则的折射等而无法在被加工物的内部形成适当的改质层。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供被加工物的加工方法，能够防止因被照射面的凹凸而引起的激光束的折射，而在被加工物的内部形成适当的改质层。

根据本发明的一个方式，提供被加工物的加工方法，对板状的被加工物从背面侧照射对于该被加工物具有透过性的波长的激光束而在该被加工物的内部形成沿着分割预定线的改质层，该被加工物具有：正面，其在由该分割预定线划分的区域中形成有器件；以及梨皮状的背面，其具有凹凸，该被加工物的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：树脂层形成步骤，在该被加工物的该背面上形成使该激光束透过的树脂层；覆盖部件密接步骤，使覆盖部件的背面与形成于该被加工物的该背面上的该树脂层密接，该覆盖部件使该激光束透过并且具有比该被加工物的该背面平坦的正面；以及激光束照射步骤，从该覆盖部件的露出的该正面侧隔着该树脂层对该被加工物照射该激光束，在该被加工物的内部形成该改质层，通过该树脂层和该覆盖部件来抑制因该背面的凹凸而引起的该激光束的折射。

在本发明的一个方式中，优选在该激光束的该波长中，该树脂层的折射率或该覆盖部件的折射率与该被加工物的折射率之间的差比空气的折射率与该被加工物的折射率之间的差小。并且，在本发明的一个方式中，优选该树脂层形成为超过该背面的该凹凸的最大高低差的厚度。并且，在本发明的一个方式中，该覆盖部件可以由与该被加工物相同的材质形成。