[发明专利]被加工物的加工方法在审
申请号: | 201711316175.3 | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN108202183A | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 荒川太朗 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/53 | 分类号: | B23K26/53;H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 被加工物 覆盖部件 树脂层 背面 激光束 激光束透过 改质层 密接 照射 激光束照射步骤 加工 折射 平坦 | ||
1.一种被加工物的加工方法,对板状的被加工物从背面侧照射对于该被加工物具有透过性的波长的激光束而在该被加工物的内部形成沿着分割预定线的改质层,该被加工物具有:正面,其在由该分割预定线划分的区域中形成有器件;以及梨皮状的背面,其具有凹凸,该被加工物的加工方法的特征在于,
具有如下的步骤:
树脂层形成步骤,在该被加工物的该背面上形成使该激光束透过的树脂层;
覆盖部件密接步骤,使覆盖部件的背面与形成于该被加工物的该背面上的该树脂层密接,该覆盖部件使该激光束透过并且具有比该被加工物的该背面平坦的正面;以及
激光束照射步骤,从该覆盖部件的露出的该正面侧隔着该树脂层对该被加工物照射该激光束,在该被加工物的内部形成该改质层,
通过该树脂层和该覆盖部件来抑制因该背面的凹凸而引起的该激光束的折射。
2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法,其特征在于,
在该激光束的该波长中,该树脂层的折射率或该覆盖部件的折射率与该被加工物的折射率之间的差比空气的折射率与该被加工物的折射率之间的差小。
3.根据权利要求1或2所述的被加工物的加工方法,其特征在于,
该树脂层形成为超过该背面的该凹凸的最大高低差的厚度。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的被加工物的加工方法,其特征在于,
该覆盖部件由与该被加工物相同的材质形成。
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