[发明专利]一种提高带隙基准源精度的乘数修调补偿技术

说明书

技术领域

本发明提出了一种提高带隙基准源精度的乘数修调补偿技术，归属于微电子学和传感技术等领域。

背景技术

带隙基准源作为精密电路系统的电源，参考电压等部分，其精度对系统的稳定性有着重要作用；为提高带隙基准源的精度，人们提出了多种对带隙基准源温度特性曲线进行曲率补偿的技术，但是这些技术基本是基于加减法实现，即使用原来的带隙基准源温度特性曲线与所用的曲率补偿曲线相加减，实现曲率补偿，这类基于加减法的曲率补偿方法一方面精度提高的程度还不够高，另一方面往往需要增加电路来实现补偿，导致电路复杂度，芯片面积，成本，功耗的增加。

发明内容

本发明的目的是提出一种简便高效的提高带隙基准源精度的乘数修调补偿技术，该技术以乘法的方式改善带隙基准源温漂小的温度区间内的温度特性曲线，并极大改善带隙基准源温漂大的温度区间内的温度特性曲线，从而简便高效的提高带隙基准源在整体温度范围内的精度，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本发明提出了一种提高带隙基准源精度的乘数修调补偿技术，采用乘数修调曲线与带隙基准源温度特性曲线相乘的方法，该发明中乘数修调曲线作为带隙基准源温度曲线的乘法系数，合理设计其在不同温度区间内的函数值，对带隙基准源的温度特性曲线进行曲率修调，简便高效地得到精度高的修调后带隙基准源的温度特性曲线。

所述乘数修调曲线是一种函数值随温度变化且最大值为1的曲线，在带隙基准源温漂较小的温度区间，乘数修调曲线的函数值较大，在带隙基准源温漂较大的温度区间，乘数修调曲线的函数值较小。

所述提高带隙基准源精度的乘数修调补偿技术使用所述乘数修调曲线与所述带隙基准源的温度特性曲线相乘，当乘数修调曲线的函数值接近1时，可改善带隙基准源温漂较小的温度区间内的温度特性曲线，当乘数修调曲线的函数值较小时，可极大改善带隙基准源温漂大的温度区间内的温度特性曲线，从而极大提高带隙基准源的精度。

所述带隙基准源的温度特性曲线是由各种带隙基准电路产生的基准源随温度变化的曲线，从其形状上分类，主要有下开口的类抛物曲线，上开口的类抛物曲线和类正弦曲线。

本发明具有的优点在于简便高效，易于实现，灵活通用；可大幅度提高带隙基准源的精度；可通过不增加电路复杂度的方式实现，减小芯片面积，节约成本，降低功耗。

附图说明

图1是本发明所提出的一种提高带隙基准源精度的乘数修调补偿技术的原理图；

图2是本发明在修调具有下开口类抛物温度特性曲线的带隙基准源时的乘数修调原理图；

图3是本发明在修调具有上开口类抛物温度特性曲线的带隙基准源时的乘数修调原理图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式；

请参阅图1，为本发明所提出的一种提高带隙基准源精度的乘数修调补偿技术的原理图；本发明提出的一种提高带隙基准源精度的乘数修调补偿技术，采用乘数修调曲线与带隙基准源温度特性曲线相乘的方法，本发明中乘数修调曲线作为带隙基准源温度曲线的乘法系数，合理设计其在不同温度区间内的函数值，对带隙基准源的温度特性曲线进行曲率修调，得到精度高的修调后带隙基准源的温度特性曲线。

所述带隙基准源的温度特性曲线是由各种带隙基准电路产生的基准源随温度变化的曲线，从其形状上分类，主要有下开口的类抛物曲线，上开口的类抛物曲线和类正弦曲线。

所述乘数修调曲线是一种函数值随温度变化且最大值为1的曲线，在带隙基准源温漂较小的温度区间，乘数修调曲线的函数值较大，在带隙基准源温漂较大的温度区间，乘数修调曲线的函数值较小。

所述乘数修调补偿技术使用所述乘数修调曲线与所述带隙基准源的温度特性曲线相乘，当乘数修调曲线的函数值接近1时，可改善带隙基准源温漂较小的温度区间内的温度特性曲线，当乘数修调曲线的函数值较小时，可极大改善带隙基准源温漂大的温度区间内的温度特性曲线，从而极大提高带隙基准源的精度。

请参阅图2，为本发明在修调具有下开口温度特性曲线的带隙基准源时的修调原理图，其乘数修调补偿原理与图1中相同。

请参阅图3，为本发明在修调具有上开口温度特性曲线的带隙基准源时的修调原理图，其乘数修调补偿原理与图1中相同。

以上所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围；凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。