[发明专利]一种基于多尺寸芯片与多膜片匹配的COB自动贴膜机

说明书

技术领域

本发明涉及LED贴膜机设备领域，具体地说是一种基于视觉系统快速定位的多尺寸芯片与多膜片同时匹配的COB自动贴膜机。

背景技术

随着国内LED行业的不断发展，LED中的重要组件COB基板的加工要求也越来越高，其生产效率、生产质量成为判别LED质量的重要指标之一。COB基板贴膜过程是：将切割成小片荧光粉膜，放在工作台上，加温到一定温度后，放置到固化或焊接好的芯片上面。目前，常用贴膜机工作只针对特定尺寸的芯片，当芯片尺寸改变时，需改变系统内匹配模版信息，导致操作复杂，难以满足不同尺寸芯片加工的效率要求，贴膜质量也难以保证。

因此，针对当前国产贴膜机存在的工作效率、加工精度与可靠性不尽人意的问题, 亟需研发高性价比、高速、高精度的COB基板贴膜机，并实现产业化。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种基于多尺寸芯片与多膜片匹配的COB自动贴膜机, 能够有效处理多尺寸芯片贴膜问题，减少贴膜加工时间，提高芯片贴膜质量。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种基于多尺寸芯片与多膜片匹配的COB自动贴膜机,包括机箱，所述机箱上设有送料机构、夹具台、晶源台、镜头组件和贴膜机构，夹具台设在送料机构的出料端，晶源台和夹具台并排设置，镜头组件共设有两个，其中一个镜头组件设在夹具台上方，另外一个镜头组件设在晶源台上方，贴膜机构通过支架安装在晶源台上方。

所述晶源台包括Y轴电机和Y轴丝杆， Y轴丝杆上装设有Y轴移动法兰，该Y轴移动法兰固定装接有X轴丝杆，该X轴丝杆与X轴电机连接， X轴丝杆上装设有X轴移动法兰，X轴移动法兰上装有支架，该支架上设置有晶源架，该晶源架下方装有用于顶出膜片的顶针。

所述贴膜机构包括直线电机和移动导轨，移动导轨上设有移动滑块，该移动滑块与直线电机连接，移动滑块上装有步进电机，步进电机连接有丝杆，该丝杆上安装有法兰，该法兰上固接有吸嘴，吸嘴上设有电机和传动轮，传动轮设在吸嘴的末端，该传动轮上套装连接有传动带，该传动带通过同步轮与电机的电机连接。

所述吸嘴上还设有用于检测膜片是否成功吸附的传感器。

所述夹具台包括安装支架、Y轴电机、X轴电机和夹具架，夹具架内设有固定板，固定板上设有用于COB基板的传送传动带，Y轴电机装接有Y轴方向丝杆，该Y轴方向丝杆上安装有法兰，该法兰上设有X轴方向丝杆，X轴方向丝杆与X轴电机连接，夹具架安装在X轴方向丝杆上。

所述镜头组件CCD摄像头。

所述送料机构包括送料电机和送料丝杆，送料丝杆与送料电机连接，送料丝杆上套接有送料螺母，该送料螺母上安装有送料组。

所述送料组包括料架和推杆，推杆与气缸连接。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明配合高速高分辨率的CCD摄像机，大大降低了贴膜过程的复杂性，提高了自动贴膜机工作效率。

2、本发明贴膜装置中吸嘴末端安装有传感器，能够判断膜片是否吸附，同时，吸嘴具有的角度校正功能，可以补偿COB基板及蓝膜的角度误差，提高贴膜精度。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图；

图2为本发明中送料装置的结构示意图；

图3为本发明中晶源台的结构示意图；

图4为本发明中夹具台的结构示意图；

图5为本发明中贴膜装置的结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

如附图1-5所示，本发明揭示了一种基于多尺寸芯片与多膜片匹配的COB自动贴膜机,包括机箱，所述机箱上设有送料机构1、夹具台3、晶源台2、镜头组件4和贴膜机构5，夹具台设在送料机构的出料端，晶源台和夹具台并排设置，镜头组件共设有两个，其中一个镜头组件设在夹具台上方，另外一个镜头组件设在晶源台上方，贴膜机构通过支架安装在晶源台上方。COB基板在送料机构中入料，先到达夹具台，接着贴膜装置从晶源台中吸附膜片，将膜片贴覆在夹具台上的COB基板上。