[发明专利]掩膜对准装置用基板升降装置有效
申请号: | 201711305318.0 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN108231644B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 金镇喆;裵莹宰;韩庆准;徐汉基 | 申请(专利权)人: | 亚威科股份有限公司;DAS株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 装置 用基板 升降 | ||
本发明涉及基板升降装置,包括:可变升降销,用于支撑基板;可升降的销板;升降部,用于升降所述销板;以及切换部,结合所述可变升降销;所述切换部包括切换部件,所述切换部件切换于支撑模式以及解除模式之间,其中所述支撑模式是由所述销板支撑所述切换部,进而通过所述销板升降所述可变升降销进行升降来支撑所述基板;所述解除模式是解除对所述销板的支撑,以使所述销板对所述可变升降销单独进行升降。
技术领域
本发明涉及掩膜对准装置中的利用于升降基板的基板升降装置。
背景技术
一般而言,液晶显示装置(LCD,Liquid Crystal Display)、有机发光显示装置(OLED,Organic Light Emitting Diodes)、等离子显示板(PDP,Plas ma Display Panel)、电泳显示装置(EPD,Electrophoretic Display)等显示装置以及太阳能电池等的产品经过各种工艺制造而成。
在所述制造工艺包括:在基板沉积薄膜的沉积工艺;蚀刻在基板沉积的薄膜的蚀刻工艺。通过沉积工艺、蚀刻工艺等在基板形成所需形状的薄膜的过程中,将利用掩膜(Mask)。对此,在基板以及掩膜相互贴合的状态下对基板进行沉积工艺、蚀刻工艺等。
在此,在对准基板和掩膜之间的位置来贴合基板和掩膜的工艺中,利用掩膜对准装置。掩膜对准装置包括基板升降装置,以用于对准基板和掩膜之间的位置。对于掩膜对准装置的背景技术公开于韩国公开专利公报第10-2014-0021832号(2014年2月21日公开)。
图1是现有技术的基板升降装置的概略性平面图;图2以及图3是示例性示出一般的基板与掩膜的概略性仰视图。
参照图1至图3,现有技术的基板升降装置100包括:通过升降单元(未示出)升降的销板110以及结合于所述销板110的升降销120。
所述升降销120支撑所述基板200。所述升降销120在支撑所述基板200的状态下,所述升降销120随着所述销板110升降一同升降,同时升降所述基板200。在所述销板110结合多个所述升降销120。多个所述升降销120结合于所述销板110以位于相互不同的位置,进而支撑所述基板200的相互不同的位置。
在此,在所述基板200中由所述升降销120支撑的部分不能用作有效区域。因此,为了在所述基板200中增大有效区域的大小,使多个所述升降销120支撑在所述基板200中被所述掩膜300覆盖的部分。
但是如图2以及图3所示,在所述基板200中有效区域取决于产品的种类、大小等。据此,贴合于所述基板200的掩膜300的形状也会改变,因此应该改变所述升降销120的位置,以对应于所述有效区域以及所述掩膜200的形状的变化。
为此,现有技术的基板升降装置100可使多个所述升降销120可拆卸于所述销板110。但是,现有技术的基板升降装置100需操作员直接手动执行升降销110的拆卸作业以应对位置变化。
例如,如图2所示,若对准基板200与掩膜300之间的位置,则操作员应直接手动地在所述销板110的第一区域111结合升降销120。然后,变成如图3所示的基板200与掩膜300,则操作员直接手动地从所述销板110的第一区域111分离升降销120,并在所述销板110的第二区域112结合升降销120。
因此,对于现有技术的基板升降装置100,不仅很难改变所述升降销120的位置的更改作业,还因为在更改所述升降销120位置的作业所需时间的增加,存在开工率下降的问题。
发明内容
(要解决的问题)
本发明是为了解决如上所述的问题而提出的,目的在于提供能够消除改变基板支撑位置的位置改变作业的困难的掩膜对准装置用基板升降装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造