[发明专利]掩膜对准装置用基板升降装置有效
申请号: | 201711305318.0 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN108231644B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 金镇喆;裵莹宰;韩庆准;徐汉基 | 申请(专利权)人: | 亚威科股份有限公司;DAS株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 装置 用基板 升降 | ||
1.一种掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,包括:
可变升降销,用于支撑基板;
可升降的销板;
升降部,用于升降所述销板;以及
切换部,结合所述可变升降销;
所述切换部包括切换部件,所述切换部件切换于支撑模式以及解除模式之间;变动部件,旋转所述切换部件;以及升降工具,升降所述变动部件,
其中,所述支撑模式是由所述销板支撑所述切换部,进而通过所述销板升降所述可变升降销进行升降来支撑所述基板;所述解除模式是解除对所述销板的支撑,以使所述销板对所述可变升降销单独进行升降;所述升降工具使所述变动部件上升,以使所述变动部件接触于所述切换部件,并且所述升降工具使所述变动部件下降,以从所述切换部件间隔所述变动部件;所述变动部件在通过所述升降工具升降的情形下接触以及间隔于所述切换部件,进而旋转所述切换部件。
2.根据权利要求1所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,包括:
升降销,用于支撑基板;
所述升降销结合于所述销板;
所述可变升降销位于从所述升降销间隔的位置。
3.根据权利要求1或2所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,包括:
所述切换部包括可旋转地结合于所述切换部件的结合部件;
若所述切换部件切换至所述支撑模式,则由所述销板支撑所述切换部件,以与所述销板一同升降的同时升降所述结合部件;
所述可变升降销结合于所述结合部件,以与所述结合部件一同升降。
4.根据权利要求1或2所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,包括:
所述切换部包括:切换凸起,从所述切换部件凸出形成,所述变动部件旋转所述切换部件,以改变所述切换凸起面向的方向;
所述销板包括:支撑部件,用于支撑所述切换凸起;以及通过孔,用于使所述切换凸起通过;
所述变动部件切换至所述支撑模式,旋转所述切换部件,以使所述支撑部件支撑所述切换凸起;所述变动部件切换至所述解除模式,旋转所述切换部件,以使所述切换凸起插入于所述通过孔。
5.根据权利要求4所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述销板分别包括多个所述支撑部件以及多个所述通过孔,以所述切换部件的旋转轴为中心交替配置所述支撑部件以及所述通过孔。
6.根据权利要求4所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述支撑部件包括:支撑槽,插入所述切换凸起;第一诱导部件,诱导所述切换凸起插入于所述支撑槽;其中,所述支撑部件支撑插入于所述支撑槽的切换凸起;
所述第一诱导部件包括第一诱导面,所述第一诱导面倾斜形成,越向所述支撑槽侧延伸高度越低;
所述变动部件旋转所述切换部件,以使所述切换凸起安装在所述第一诱导面;
若所述切换凸起安装在所述第一诱导面,则所述切换凸起沿着所述第一诱导面下降的同时进行旋转,进而插入于所述支撑槽。
7.根据权利要求6所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述第一诱导部件包括用于支撑所述切换凸起的第一限制面;
所述切换部件被支撑所述切换凸起的第一限制面限制旋转的同时上升,直至所述切换凸起位于比所述第一限制面更高的位置;
所述变动部件使所述切换部件上升之后旋转所述切换部件,使所述切换凸起安装在所述第一诱导面,直至所述切换凸起位于比所述第一限制面更高的位置。
8.根据权利要求4所述的掩膜对准装置用基板升降装置,其特征在于,
所述支撑部件包括第二诱导部件,所述第二诱导部件诱导所述切换凸起插入于所述通过孔;
所述第二诱导部件包括第二诱导面,所述第二诱导面倾斜形成,越向所述通过孔侧延伸高度越低;
所述变动部件旋转所述切换部件,以使所述切换凸起安装在所述第二诱导面;
若所述切换凸起安装在所述第二诱导面,则所述切换凸起沿着所述第二诱导面下降的同时进行旋转,进而插入于所述通过孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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