[发明专利]用于电子元器件的垫高组件及移动终端

说明书

本发明公开了一种用于电子元器件的垫高组件及移动终端。所述垫高组件包括垫高座，所述电子元器件设置于所述垫高座上，所述垫高座设置于PCB上，所述垫高座设有镂空部。移动终端包括如上所述的用于电子元器件的垫高组件。本发明的用于电子元器件的垫高组件及移动终端，在垫高座中设置镂空部，从而减轻了垫高座的重量，减小了移动终端跌落时垫高组件产生的惯性，使得垫高组件不易从PCB上脱落，提升了垫高组件的抗震能力，从而提高了移动终端的性能的稳定性。

技术领域

本发明涉及移动通信领域，特别涉及一种用于电子元器件的垫高组件及移动终端。

背景技术

随着手机的日趋智能化以及多功能化，其结构设计的复杂程度也进一步提高，一些电子元器件(比如接近传感器、闪光灯等)在结构设计中需要被固定高于PCB的位置处，现有常用的方式是将电子元器件通过一垫高组件设置于PCB。

目前，传统的垫高组件包括垫高座，垫高座设置于PCB上，电子元器件设置于所述垫高座上。然而，采用此种结构形式存在以下缺陷：在设置有垫高组件的手机跌落时，垫高组件容易从PCB上脱落，从而影响手机的性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中传统的垫高组件在手机跌落时其易从PCB上脱落缺陷，提供一种用于电子元器件的垫高组件及移动终端。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种用于电子元器件的垫高组件，所述垫高组件包括垫高座，所述电子元器件设置于所述垫高座上，所述垫高座设置于PCB上，所述垫高座设有镂空部。

在本方案中，在垫高座中设置镂空部，从而减轻了垫高座的重量，减小了移动终端跌落时垫高组件产生的惯性，使得垫高组件不易从PCB上脱落，提升了垫高组件的抗震能力，从而提高了移动终端的性能的稳定性。

可选地，所述镂空部采用一体式结构；

和/或，所述镂空部沿与所述垫高组件的高度方向垂直的方向贯穿于所述垫高座；

和/或，所述镂空部采用轴对称结构，并设置于所述垫高座的中心。

在本方案中，镂空部采用一体式结构，使得垫高座的重量在一定的空间内进一步被减轻，从而减小了移动终端在跌落时垫高组件产生的惯性，降低了垫高组件从PCB上跌落的风险。

另外，镂空部沿与垫高组件的高度方向垂直的方向贯穿于垫高座，更进一步减轻了其重量，从而降低了垫高组件从PCB上跌落的风险。

此外，镂空部采用轴对称结构，并设置于垫高座的中心，这样在减轻垫高座重量的同时，保证了垫高座的结构的稳定性，从而进一步降低了垫高组件从PCB上跌落的风险。

可选地，所述镂空部包括间隔设置的多个镂空单元。这样减轻垫高组件重量的同时，保证垫高组件的结构强度。

可选地，所述垫高组件还包括电连接部，所述电连接部设置于所述垫高座，并用于电连接所述电子元器件与所述PCB。

在本方案中，垫高座与电连接部集成在一起，很大程度上减小了垫高组件所占用的空间，同时大大简化了结构，降低了成本。

可选地，所述电连接部采用线路层，所述线路层贴装于所述垫高座的外表面。

在本方案中，电连接部采用线路层，线路层贴装于垫高座的外表面，进一步减小了垫高组件所占用的空间，并保证了电子元器件与PCB电连接的可靠性。

可选地，所述垫高组件还包括电连接部，所述电连接部用于电连接所述电子元器件与所述PCB；

所述垫高座的外表面设有支撑部，所述支撑部覆盖于所述镂空部，所述电连接部设置于所述支撑部。