[发明专利]用于电子元器件的垫高组件及移动终端有效
| 申请号： | 201711305269.0 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108063843B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 仝艳辉 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04Q1/02;G06F1/16;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;孙静 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 垫高 组件 移动 终端 | ||
1.一种用于电子元器件的垫高组件，所述垫高组件包括垫高座，所述电子元器件设置于所述垫高座上，所述垫高座设置于PCB上，其特征在于，所述垫高座设有镂空部；
所述垫高组件还包括电连接部，所述电连接部用于电连接所述电子元器件与所述PCB；
所述垫高座的外表面设有支撑部，所述支撑部覆盖于所述镂空部，所述电连接部设置于所述垫高座和/或所述支撑部。
2.如权利要求1所述的垫高组件，其特征在于，所述镂空部采用一体式结构；
和/或，所述镂空部沿与所述垫高组件的高度方向垂直的方向贯穿于所述垫高座；
和/或，所述镂空部采用轴对称结构，并设置于所述垫高座的中心。
3.如权利要求1所述的垫高组件，其特征在于，所述镂空部包括间隔设置的多个镂空单元。
4.如权利要求1所述的垫高组件，其特征在于，所述电连接部采用线路层，所述线路层贴装于所述垫高座的外表面。
5.如权利要求1所述的垫高组件，其特征在于，所述镂空部中位于所述垫高座的外表面的区域均覆盖有所述支撑部，以形成密闭的空间；
所述垫高座设有泄压孔，所述泄压孔的一端与所述镂空部连通，所述泄压孔的另一端与所述垫高座的外部连通。
6.如权利要求5所述的垫高组件，其特征在于，所述垫高座设有多个所述泄压孔，多个所述泄压孔沿所述镂空部的周向间隔设置。
7.如权利要求1所述的垫高组件，其特征在于，所述支撑部采用PP层。
8.一种移动终端，其特征在于，其包括如权利要求1-7任一项所述的用于电子元器件的垫高组件。
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