[发明专利]一种PCB电路板数据化处理方法及其数据呈现系统

说明书

技术领域

本发明涉及PCB电路板维修检测技术领域，特别涉及一种PCB电路板数据化处理方法及其数据呈现系统。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元器件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。通常在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜得到覆铜板。按电路要求在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元器件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。随着集成电路技术的不断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。此外，器件工作频率也越来越高，PCB电路板已经从单层板发展到了多层板。

由于PCB电路板上的元器件越来越多，电路构图越来越复杂，一旦PCB电路板出现损坏，进行PCB电路板维修检测时，需要针对PCB电路板进行人工用检测仪器测量，拆除电子元器件判断或更换，排除故障，由于无法得知PCB内部线路构成以及元器件详细型号参数，当焊盘脱落，或PCB断裂后，PCB电路板元器件缺失后，由于PCB电路板用户一般无法获得详细的相关技术资料，导致大量PCB无法修复，只能报废处理，在生产生活中只能重复购买整套电子产品，从而导致资源浪费以及经济损失。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种PCB电路板数据化处理方法及其数据呈现系统，旨在解决现有PCB电路板由于用户缺少PCB电路板数据资料而无法进行有效维修利用的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB电路板数据化处理方法，该方法包括以下步骤：

获取PCB电路板并采集所述PCB电路板正面和反面的图像信息；

拆除所述PCB电路板正面和反面的所有元器件，并打磨抛光所述PCB电路板的表面，再次获取抛光后的所述PCB电路板的正面和反面的图像信息；

对所述图像信息进行处理并绘制所述PCB电路板正面和反面上的焊盘以及线路布图；

对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息；

存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图、所有元器件的所述属性参数信息。

进一步的，所述打磨抛光所述PCB电路板的表面，再次获取抛光后的所述PCB电路板的正面和反面的图像信息的步骤具体包括：

当所述PCB电路板为多层板时，依次打磨抛光每一线路层，并获取每一所述线路层的图像信息。

基于同一发明构思，本发明的另一方面提供了一种PCB电路板数据化处理方法，该方法包括以下步骤：

获取PCB电路板并采集所述PCB电路板正面和反面的图像信息；

拆除所述PCB电路板正面和反面的所有元器件，通过CAD绘图软件处理并绘制所述PCB电路板的每一线路层对应的的焊盘以及线路布图；

对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息；

存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图、所有元器件的所述属性参数信息。

进一步的，所述对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息的步骤之后，所述方法还包括：

获取所述元器件的图像信息，并对应所述元器件的属性参数信息存储所述元器件的图像信息。

基于同一发明构思，本发明还提供了一种PCB电路板数据化呈现系统，包括：

数据存储模块，用于存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息；

数据分析模块，用于对所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息进行分析处理，将所述PCB电路板分解为包括元器件、焊盘、网络线路、元器件形状、PCB板形、元器件边框、图片分组以及元器件属性分组的基础PCB数据信息；