[发明专利]一种PCB电路板数据化处理方法及其数据呈现系统在审
申请号: | 201711303483.2 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN107992694A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 魏延福 | 申请(专利权)人: | 魏延福 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;G06T7/00;B24B1/00 |
代理公司: | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙)44458 | 代理人: | 章小燕 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 电路板 数据 处理 方法 及其 呈现 系统 | ||
1.一种PCB电路板数据化处理方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
获取PCB电路板并采集所述PCB电路板正面和反面的图像信息;
拆除所述PCB电路板正面和反面的所有元器件,并打磨抛光所述PCB电路板的表面,再次获取抛光后的所述PCB电路板的正面和反面的图像信息;
对所述图像信息进行处理并绘制所述PCB电路板正面和反面上的焊盘以及线路布图;
对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息,并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息;
存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图、所有元器件的所述属性参数信息。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板数据化处理方法,其特征在于,所述打磨抛光所述PCB电路板的表面,再次获取抛光后的所述PCB电路板的正面和反面的图像信息的步骤具体包括:
当所述PCB电路板为多层板时,依次打磨抛光每一线路层,并获取每一所述线路层的图像信息。
3.一种PCB电路板数据化处理方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
获取PCB电路板并采集所述PCB电路板正面和反面的图像信息;
拆除所述PCB电路板正面和反面的所有元器件,通过CAD绘图软件处理并绘制所述PCB电路板的每一线路层对应的的焊盘以及线路布图;
对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息,并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息;
存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图、所有元器件的所述属性参数信息。
4.根据权利要求2或3任意一项所述的一种PCB电路板数据化处理方法,其特征在于,所述对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息,并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息的步骤之后,所述方法还包括:
获取所述元器件的图像信息,并对应所述元器件的属性参数信息存储所述元器件的图像信息。
5.一种PCB电路板数据化呈现系统,其特征在于,所述系统包括:
数据存储模块,用于存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图,所有元器件的图像信息和属性参数信息;
数据分析模块,用于对所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图,所有元器件的图像信息和属性参数信息进行分析处理,将所述PCB电路板分解为包括元器件、焊盘、网络线路、元器件形状、PCB板形、元器件边框、图片分组以及元器件属性分组的基础PCB数据信息;
逻辑处理模块,用于对分解获得的所述基础PCB数据信息进行逻辑判断、组合、查询,连接元器件与焊盘、网络线路,并结合所述图像信息和所述元器件的属性参数信息,形成链状或树形数据图;
数据呈现模块,用于将所述逻辑处理模块获得的链状或树形数据图显示为所述PCB电路板的正面图和反面图,内部网络连接线路;且加载所述元器件的图像信息在对应的元器件位置,并以提示栏方式显示所述元器件属性和名称。
6.根据权利要求5所述的一种PCB电路板数据化呈现系统,其特征在于,所述系统还包括:
交互处理模块,用于查询所述PCB电路板的焊盘连接关系、整板实物图、内部网络线路,以及模拟拆除元器件、查询元器件位置以及通过自定义文本和绘图形式对所述PCB电路板进行编辑。
7.根据权利要求6所述的一种PCB电路板数据化呈现系统,其特征在于,所述系统还包括:
云端服务器,用于利用互联网实现远程信息交换,所述数据分析模块通过所述云端服务器远程获取所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图,所有元器件的图像信息和属性参数信息;
数据库服务器,用于在云端存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图,所有元器件的图像信息和属性参数信息。
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