[发明专利]一种测试PCIE卡热插拔功能的测试方法

说明书

本发明涉及计算机领域，特别涉及一种PCIE卡热插拔功能的测试方法，该测试方法通过软件模拟来测试热插拔流程，减少物理插拔给连接器带来的伤害。通过该测试方案可以收集热插拔寄存器相关寄存器，利用脚本进行热插拔测试，可以在任何时间完成测试，不需要物理插拔，提高测试效率。

技术领域

本发明涉及计算机领域，特别涉及一种测试PCIE卡热插拔功能的方法。

背景技术

PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。PCIE属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能。PCIE交由PCI-SIG(PCI特殊兴趣组织)认证发布后才改名为“PCI-Express”，简称“PCI-E”。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高的16X2.0版本可达到10GB/s，而且还有相当大的发展潜力。

在服务器结构体系中，PCIE是标准的外部设备接口，通过PCIE接口可以扩展出网卡，显卡，存储卡多种标准PCIE设备。PCI Express支持热插拔及热交换的特性，也就是说，你可以在不必关闭系统和电源的情况下更换PCI Express槽的版卡和各种硬件设备。

而热插拔测试技术主要依托于热插拔测试方案进行，支持热插拔的模块，对测试来说反复的插拔是测试的痛点，如何进行快速、有效的测试方案，对产品的缩短上市时间，保证产品质量起着至关重要的作用。

发明内容

本发明是通过如下技术方案实现的，一种PCIE卡热插拔功能的测试方法，利用主板中的BMC模块给系统下发命令，通过软件模拟热插拔测试流程，来测试热插拔功能。

优选的，该方法中还收集各个插拔动作PLX芯片中寄存器状态。

本发明还提供一种PCIE卡热插拔功能的测试方法，包括如下步骤，1)首先根据PCIE卡槽位对应的PCIE switch芯片所在BDF，查看对应槽位热插拔相关寄存器的状态；2)根据bmc提供cmd接口实现热插拔流程中单步工作。

进一步的，步骤2)进一步包括插入流程和拔出流程。

进一步的，步骤2)中的插入流程包括插入按钮、BMC的控制释放。

进一步的，步骤2)中的拔出流程包括删除按钮、删除MRL和prsnt、BMC的控制释放。

本发明提供一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行以实现所述的方法。

本发明还提供一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序以实现所述的方法。

本发明相对于现有技术的有益效果是，通过软件模拟来测试热插拔流程，减少物理插拔给连接器带来的伤害。通过该测试方案可以收集热插拔寄存器相关寄存器，利用脚本进行热插拔测试，可以在任何时间完成测试，不需要物理插拔，提高测试效率。

附图说明

图1本发明一实施例提供的由bmc提供相关命令示意图

图2本发明一实施例提供的测试PCIE卡热插拔功能的流程示意图

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明实施例中，如图1所示，由bmc提供相关命令PCIE Hot-Plug控制接口命令如下：