[发明专利]一种半导体料片的整平装置及其方法

说明书

一种半导体料片的整平装置，其用于光学检测设备上，以整平半导体料片。其中该整平装置包含有一真空吸附载台以及一或多个气体正压提供器。所述真空吸附载台用以设置该半导体料片，并具有多个可分别独立启闭的真空吸附区域。所述气体正压提供器设置在所述真空吸附载台的一侧，用以对所述真空吸附载台上的半导体料片提供正压。其中所述气体正压提供器可在多个真空吸附区域之间移动，且所述真空吸附载台依据该气体正压提供器的位置，而对应的启动相应位置上的真空吸附区域从而吸平半导体料片。

技术领域

本发明提供了一种半导体料片的整平装置及其方法，尤指一种用于光学检测设备上并于进行检测时同时进行除尘的半导体料片整平装置及其方法。

背景技术

自动光学检查(Automated Optical Inspection,AOI)泛指运用机器视觉作为检测标准的技术，该技术相比于人眼检测技术具有高速、高精密度的优点。应用层面可涵盖至高科技产业的研发、制造品管，以及国防、民生、医疗、环保、电力或其他的相关领域。

在自动光学检测的领域中，欲对晶圆进行检测，常见的方式是先将晶圆装设于载台上，然后用抽真空的手段对该载台提供负压，藉由载台上的气孔将晶圆吸附在载台上。然而，晶圆经由气孔吸持后，在料片的边缘常会产生翘曲的问题，导致影像侦测时所拍摄的料片影像常有失真的情形；此外，当晶圆在皱褶的状态时，利用真空吸附载台提供背压吸平晶圆有可能会造成晶圆的破损，反而降低了晶圆的良率。

此外，在进行光学检测时，真空吸平装置表面上的异尘也容易与半导体料片的瑕疵产生混淆，因此，有必要对上述的问题进行改善，以增加检测的精确度。

发明内容

本发明的目的，在于解决现有技术中利用真空吸平装置吸附半导体料片时，半导体料片表面仍有可能会有皱褶及翘曲的状况。

本发明提供了一种半导体料片的整平装置，包含有一真空吸附载台以及一或多个气体正压提供器。该真空吸附载台用以设置一半导体料片，并具有多个可分别独立启闭的真空吸附区域。所述气体正压提供器系设置在所述真空吸附载台的一侧，以对该真空吸附载台上的该半导体料片提供正压。其中所述气体正压提供器经设置而可在多个真空吸附区域之间移动，且所述真空吸附载台依据所述气体正压提供器的位置，而对应启动该位置上的真空吸附区域以吸平该半导体料片。

本发明的另一目的，在于提供一种半导体料片的整平方法，包含：提供一或多个气体正压提供器，由该气体正压提供器产生正压至半导体料片表面，以下压该半导体料片；提供一真空吸附载台，具有多个真空吸附区域用以吸附该半导体料片；该气体正压提供器相对该真空吸附载台在所述多个真空吸附区域之间移动，并依序提供正压至该真空吸附区域上利用气体压力整平该半导体料片；以及当气体压力提供至该半导体料片的同时启动对应位置的该真空吸附区域，以经由该半导体料片的背侧吸附该半导体料片，并随着该气体正压提供器移动依序开启对应位置上的该真空吸附区域以由该半导体料片一侧至另一侧分区域个别吸附并整平该半导体料片。

综上所述，本发明透过非接触式的方式整平半导体料片，可避免直接接触伤害半导体料片，此外，通过设置多个真空吸附区域依序单独的吸附半导体料片，在气体正压提供器向半导体料片施加正压时，可保留适当的伸展空间得以整平半导体料片翘曲的部分，避免半导体料片整面被吸附时可能造成的料片皱折、破损等问题。

此外，本发明于对半导体料片施加正压时，不仅可以达到整平半导体料片表面的效果，同时可通过所提供的风刀吹走半导体料片表面上的异尘。

再者，本发明利用风刀吹走的异尘，可以经由设置在一侧的吸尘罩吸附并收集，避免被吹起的异尘又重新落至半导体料片的表面。

附图说明

图1为本发明第一实施例的结构示意图。

图2为本发明第一实施例的动作示意图(一)。

图3为本发明第一实施例的动作示意图(二)。