[发明专利]一种半导体料片的整平装置及其方法

权利要求书

1.一种半导体料片的整平装置，用于光学检测设备上，以整平一半导体料片，其特征在于，所述整平装置包含有：

一真空吸附载台，用以设置一半导体料片，所述真空吸附载台上设置有多个可分别独立启闭的真空吸附区域；以及

一或多个气体正压提供器，所述气体正压提供器设置在所述真空吸附载台的一侧，以对所述真空吸附载台上的半导体料片提供正压；

其中所述气体正压提供器可在所述的多个真空吸附区域之间移动，且所述真空吸附载台依据所述气体正压提供器的位置，而对应启动该位置上的真空吸附区域以吸平该半导体料片。

2.根据权利要求1所述的半导体料片的整平装置，其特征在于，所述半导体料片为晶圆、面板或基板。

3.根据权利要求1所述的半导体料片的整平装置，其特征在于，还包含有一吸尘罩，所述吸尘罩设置有所述气体正压提供器。

4.根据权利要求3所述的半导体料片的整平装置，其特征在于，所述气体正压提供器的气体出口成对的设置在所述吸尘罩内的两侧，所述吸尘罩的气体入口设置在所述气体正压提供器的二所述气体出口之间。

5.根据权利要求1所述的半导体料片的整平装置，其特征在于，还包含有一设置在所述真空吸附载台一侧的取像装置，用以拍摄所述半导体料片的影像。

6.根据权利要求5所述的半导体料片的整平装置，其特征在于，所述气体正压提供器直接对准至启动的所述真空吸附区域。

7.一种半导体料片的整平方法，其特征在于，

提供一或多个气体正压提供器，由该气体正压提供器产生正压至半导体料片表面，以下压该半导体料片；

提供一真空吸附载台，具有多个真空吸附区域用以吸附该半导体料片；

该气体正压提供器相对该真空吸附载台在多个真空吸附区域之间移动，并依序提供正压至该真空吸附区域上利用气体压力整平该半导体料片；以及

当气体压力提供至该半导体料片的同时启动对应位置的该真空吸附区域，以经由该半导体料片的背侧吸附该半导体料片，并随着该气体正压提供器移动依序开启对应位置上的该真空吸附区域以由该半导体料片一侧至另一侧分区域个别吸附并整平该半导体料片。

8.根据权利要求7所述的半导体料片的整平方法，其特征在于，提供一吸尘罩至该气体正压提供器吸附被吹起的异尘。

9.根据权利要求7所述的半导体料片的整平方法，其特征在于，经由一取像装置拍摄该半导体料片表面，以针对该半导体料片表面进行检测。

10.根据权利要求9所述的半导体料片的整平方法，其特征在于，所述的取像装置系为面扫描摄影机或线扫描摄影机。