[发明专利]光栅的制造方法

说明书

本申请实施例所述提供的光栅的制造方法，通过提供具有基板和基板表面设置有第一压印层、间隔层和第二压印层的预制板，采用压印模板压印所述预制板的第二压印层形成图案化结构，采用多次蚀刻的方式，形成具有图案化结构的第一压印层，通过沉积一沉积材料在第一压印层之间形成第一沉积条，最后除去第一压印层，从而得到大深宽比的光栅。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种光栅的制造方法。

背景技术

在现有技术中，光栅广泛的应用于显示领域。大深宽比的光栅具有较小的线栅周期，高度较高的金属条，大深宽比的光栅能反射几乎全部平行于线栅振动的电场矢量分量的光，透过垂直于线栅的电场矢量分量的光。在现有技术中，通常采用纳米压印的方法制造大深宽比的光栅，但是，由于压印胶自身的特性，当制造较大深宽比的光栅时，需要去除底层残胶露出金属层后，采用干蚀刻的方法刻蚀金属，具体为等离子经加速轰击基板表面，把没有压印胶保护的金属层去掉，由于等离子整面轰击，会使压印胶在一定程度与其反应，导致在干蚀刻的过程中，压印胶厚度不断减小，待压印胶完全去掉时，金属层不受保护，影响最终刻蚀效果，光栅深度也不如预期。因此，如何制造具有大深宽比的光栅是目前亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种光栅的制造方法，以制造具有大深宽比的光栅。

一种光栅的制造方法，包括：

提供一压印模板，所述压印模板的表面具有若干压印条，所述若干压印条之间具有若干间隙；

提供一预制板，所述预制板具有一基板和依次设置于基板的表面的一第一压印层、一间隔层和一第二压印层，所述第一压印层的厚度大于所述压印条的厚度；

将所述压印模板压印于所述第二压印层形成一图案化结构，所述若干压印条对应的预制板的区域标记为一第一区域，所述若干间隙对应的预制板的区域标记为一第二区域；

依次除去位于第一区域的第二压印层、间隔层和第一压印层，暴露位于第一区域的基板的表面；

沉积一沉积材料以在所述第一区域的基板的表面形成若干第一沉积条，每一所述第一沉积条的厚度均小于所述第一压印层的厚度，大于所述压印条的厚度；以及

除去所述第一压印层，暴露位于所述第二区域的基板的表面，形成包括基板和第一沉积条的光栅。

在本申请实施例所提供的光栅的制造方法中，所述提供一预制板，所述预制板具有一基板和依次设置于基板的表面的一第一压印层、一间隔层和一第二压印层的步骤包括：

提供一基板；

在基板的表面设置一第一压印层；

在所述第一压印层的表面设置一间隔层；以及

在所述间隔层的表面设置一第二压印层，形成一预制板。

在本申请实施例所提供的光栅的制造方法中，所述第二压印层的厚度小于所述第一压印层的厚度。

在本申请实施例所提供的光栅的制造方法中，所述间隔层为氧化物。

在本申请实施例所提供的光栅的制造方法中，在将所述压印模板压印于所述第二压印层形成一图案化结构，所述若干压印条对应的预制板的区域标记为一第一区域，所述若干间隙对应的预制板的区域标记为一第二区域的步骤中，位于第一区域的第二压印层的厚度小于位于第二区域的第二压印层的厚度。

在本申请实施例所提供的光栅的制造方法中，所述依次除去位于第一区域的第二压印层、间隔层和第一压印层，暴露位于第一区域的基板的表面的步骤包括：

同时蚀刻位于所述第一区域的第二压印层和位于所述第二区域的第二压印层，以暴露位于第一区域的所述间隔层的表面，保留位于第二区域的第二压印层；