[发明专利]光栅的制造方法

权利要求书

1.一种光栅的制造方法，包括：

提供一压印模板，所述压印模板的表面具有若干压印条，所述若干压印条之间具有若干间隙；

提供一预制板，所述预制板具有一基板和依次设置于基板的表面的一第一压印层、一间隔层和一第二压印层，所述第一压印层的厚度大于所述压印条的厚度；

将所述压印模板压印于所述第二压印层形成一图案化结构，所述若干压印条对应的预制板的区域标记为一第一区域，所述若干间隙对应的预制板的区域标记为一第二区域；

依次除去位于第一区域的第二压印层、间隔层和第一压印层，暴露位于第一区域的基板的表面；

沉积一沉积材料以在所述第一区域的基板的表面形成若干第一沉积条，每一所述第一沉积条的厚度均小于所述第一压印层的厚度，大于所述压印条的厚度；以及

除去所述第一压印层，暴露位于所述第二区域的基板的表面，形成包括基板和第一沉积条的光栅。

2.如权利要求1所述的光栅的制造方法，其特征在于：所述提供一预制板，所述预制板具有一基板和依次设置于基板的表面的一第一压印层、一间隔层和一第二压印层的步骤包括：

提供一基板；

在基板的表面设置一第一压印层；

在所述第一压印层的表面设置一间隔层；以及

在所述间隔层的表面设置一第二压印层，形成一预制板。

3.如权利要求1所述的光栅的制造方法，其特征在于：所述第二压印层的厚度小于所述第一压印层的厚度。

4.如权利要求1所述的光栅的制造方法，其特征在于：所述间隔层为氧化物。

5.如权利要求1所述的光栅的制造方法，其特征在于：在将所述压印模板压印于所述第二压印层形成一图案化结构，所述若干压印条对应的预制板的区域标记为一第一区域，所述若干间隙对应的预制板的区域标记为一第二区域的步骤中，位于第一区域的第二压印层的凹陷部的厚度小于位于第二区域的第二压印层的凸起部的厚度。

6.如权利要求5所述的光栅的制造方法，其特征在于：所述依次除去位于第一区域的第二压印层、间隔层和第一压印层，暴露位于第一区域的基板的表面的步骤包括：

同时蚀刻位于所述第一区域的第二压印层和位于所述第二区域的第二压印层，所述位于所述第一区域的第二压印层和位于所述第二区域的第二压印层的高度同时降低，当位于所述第一区域的第二压印层被完全除去时停止蚀刻，以暴露位于第一区域的所述间隔层的表面，保留位于第二区域的第二压印层；

蚀刻位于所述第一区域的间隔层，以暴露位于所述第一区域的第一压印层的表面，保留位于第二区域的第二压印层和间隔层；

同时蚀刻位于第一区域的第一压印层和位于第二区域的第二压印层，以暴露位于第一区域的所述基板的表面，保留位于第二区域的间隔层和第一压印层。

7.如权利要求1所述的光栅的制造方法，其特征在于：在沉积一沉积材料以在所述第一区域的基板的表面形成若干第一沉积条，每一所述第一沉积条的厚度均小于所述第一压印层的厚度，大于所述压印条的厚度的步骤中，还同时在所述第二区域的间隔层的表面形成第二沉积条。

8.如权利要求1所述的光栅的制造方法，其特征在于：所述沉积材料为金属。

9.如权利要求1所述的光栅的制造方法，其特征在于：在除去所述第一压印层，暴露位于所述第二区域的基板的表面，形成包括基板和第一沉积条的光栅的步骤中，采用腐蚀液从所述第一压印层高于所述第一沉积条的部分开始腐蚀所述第一压印层，从而除去第一压印层、间隔层和第二沉积条，暴露位于所述第二区域的基板的表面，形成包括基板和第一沉积条的光栅。