[发明专利]射频基板垂直互联结构

说明书

本发明公开的一种射频基板垂直互联结构，旨在提供一种易于集成、色散效应小、具有良好电气性能的基板垂直互联结构。本发明通过下述就方案予以实现：第一介质基板层(1)、和第二介质基板层(15)上表面都设有U型共面波导结构，所述CPW结构是由制有U型开槽的从板体一侧中部沿U型开槽轨迹内侧边，绕中部金属化垂直过孔(4)圆弧走线与所述U型开槽轨迹路径平行的U形输入微带线构成的；两层介质基板的信号传输金属焊球(10)对应焊盘(16)、金属焊球(11)对应第二接地通孔(12)提供两层介质基板的连接与接地，接地通孔分别贯穿两层介质基板层和金属印刷层，通过接地金属焊球共同构成公共地。

技术领域

本发明涉及一种射频电气互联领域，基于共面波导基板结构和通过球栅阵列（Ball Grid Array，以下简称BGA）进行射频传输的射频基板垂直互联结构。

背景技术

随着现代电子技术的快速发展，对设备的体积要求越来越小，传统的二维平面封装已经不能满足需求，取而代之的一个方向就是需要对产品进行三维（Three Dimension，3D）集成。在电子装备和产品不断朝着三维集成化方向发展的过程中，垂直互联结构在数字电路、存储器和低频电路领域已经得到广泛的应用。随着微电子技术的发展，器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求，由于互连信号延迟、串扰噪声、电感电容耦合以及电磁辐射等影响越来越大，由传统高密度封装的IC和其他电路元件构成的功能电路已不能满足高性能的要求。电子封装正朝着小尺寸、高性能、高可靠性和低成本的趋势发展，芯片的集成度大幅度提高，对封装的要求也越严格，封装已成为限制其性能提高的主要因素之一。

垂直互连也是微波和毫米波三维集成电路中的常用结构。射频系统要进行3D集成封装实现微系统化的一项重要技术就是射频垂直互联技术。3D集成封装的主要优点是体积小、重量轻，信号传输延迟时间减小，低噪声，低功耗，可以极大地提高组装效率和互连效率，增大信号带宽，加快信号传输速度，实现多功能性、高可靠性和低成本性。在封装过程中，高频和小尺寸使得三维互连和封装对整个电路系统性能的影响越来越大。由于在射频领域普遍存在的寄生效应，使得垂直互联结构在射频中的运用相对较少，而且主要还是集中在Ku频段及以下，工作于Ka频段及其以上的更是甚少。

共面波导作为在介质板上覆金属来制作的结构，金属层被两个纵贯两端的缝隙分割，形成了中心导带以及两边“地”。共面波导作为一种平面传输线，以其低损耗，高传输率、低色散效应，以及易于集成其它器件等优点在射频领域得到越来越广泛的应用。

现有射频的垂直互联结构主要采用直接在基板上打垂直通孔、毛纽扣、硅通孔（Through Silicon Via,TSV）、通孔四周打接地孔的类同轴等形式。信号通过通孔时其高频分量会产生衰减和反射，引起信号的畸变，从而带来一系列的信号完整性和电磁干扰问题。若在高速、高频条件下无法保证信号的有效传输，将会造成整个系统性能的下降甚至崩溃，影响系统的可靠性。目前国内外学者对信号完整性的研究主要集中在ＰＣＢ过孔和互连线等方面，而对多芯片组件用BGA和垂直通孔结构作为射频过渡进行传输的特性分析相对较少。垂直互联结构基板材料主要选取LTCC基板、PCB板和硅基板等材料。现有技术的输入输出端口通常采用50Ω的微带传输线形式；垂直互联用的毛纽扣结构体积和插入损耗都较大；TSV目前在由于工艺的限制，在射频段的寄生效应明显，不利于在毫米波3D集成领域直接运用、类同轴因为需要在信号通孔四周打接地孔使得设计和加工都更加复杂。

发明内容

本发明提出一种利用U型共面波导（Coplanar Waveguide,CPW）射频基板垂直通孔和BGA相结合的结构，旨在提供一种易于集成、色散效应小、具有良好电气性能的毫米波微波垂直互联的电路结构。