[发明专利]一种背腔增强的麦克风结构及电子设备

说明书

本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及一种背腔增强的麦克风结构及电子设备，其中包括：第一层板，第一层板上设置一凹槽，凹槽的上方通过一支撑件安装一声学感测器，声学感测器设有背腔，背腔朝向支撑件，支撑件上设置一用于贯穿背腔和凹槽的通孔；第二层板，盖设于第一层板的上面，第二层板上设置一声学通孔；第一层板与第二层板构成一麦克风声学腔体。本发明的技术方案有益效果在于：公开一种背腔增强的麦克风结构及电子设备，成本低，制作工艺简单，有效扩大背腔的体积，提高麦克风结构内部的灵敏度，增强麦克风结构的声学性能，使得电子产品接收到的音质更好。

技术领域

本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及一种背腔增强的麦克风结构及电子设备。

背景技术

随着移动多媒体技术的发展，电子产品不断向小型化、集成化的趋势发展。在电声领域的电子产品中，麦克风用于声信号转换为电信号。近年来，麦克风结构普遍应用在手机、耳机、笔记本电脑、摄影机等电子设备上。

当电子设备工作时，通常属于一个复杂的电场环境中，经常会受到外界电干扰的问题，在麦克风结构进一步减小，内部所形成的背腔空间也非常小，在有限的空间中，使得麦克风结构内部的灵敏度下降，进而使得电子产品接收到的音质下降，并且在制造工艺上较为麻烦，成本比较大，因此改善麦克风结构的声学性能已成为现在研究的热点。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在改善麦克风结构的声学性能的背腔增强的麦克风结构及电子设备。

具体技术方案如下：

一种背腔增强的麦克风结构，其中包括：

第一层板，所述第一层板上设置一凹槽，所述凹槽的上方通过一支撑件安装一声学感测器，所述声学感测器设有背腔，背腔朝向所述支撑件，所述支撑件上设置一用于贯穿所述背腔和凹槽的通孔；

第二层板，盖设于所述第一层板的上面，所述第二层板上设置一声学通孔；

所述第一层板与所述第二层板构成一麦克风声学腔体。

优选的，所述支撑件上可设置多个所述通孔。

优选的，所述第一层板还连接一电路芯片。

优选的，所述第一层板为一印刷电路板，所述印刷电路板的底部设置焊盘。

优选的，所述声学感测器与所述电路芯片引线连接。

优选的，所述凹槽通过刻蚀工艺得到。

优选的，所述支撑件为一金属片。

一种电子设备，其中包括上述所述的背腔增强的麦克风结构。

本发明的技术方案有益效果在于：公开一种背腔增强的麦克风结构及电子设备，成本低，制作工艺简单，有效扩大背腔的体积，提高麦克风结构内部的灵敏度，增强麦克风结构的声学性能，使得电子产品接收到的音质更好。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为本发明背腔增强的麦克风结构的整体结构图；

图2为本发明的实施中，关于背腔增强的麦克风结构的主视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。