[发明专利]一种背腔增强的麦克风结构及电子设备在审
| 申请号： | 201711286048.3 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108055604A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增强 麦克风 结构 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种背腔增强的麦克风结构，其特征在于，包括：
第一层板，所述第一层板上设置一凹槽，所述凹槽的上方通过一支撑件安装一声学感测器，所述声学感测器设有背腔，背腔朝向所述支撑件，所述支撑件上设置一用于贯穿所述背腔和凹槽的通孔；
第二层板，盖设于所述第一层板的上面，所述第二层板上设置一声学通孔；
所述第一层板与所述第二层板构成一麦克风声学腔体。
2.根据权利要求1所述的背腔增强的麦克风结构，其特征在于，所述支撑件上可设置多个所述通孔。
3.根据权利要求1所述的背腔增强的麦克风结构，其特征在于，所述第一层板还连接一电路芯片。
4.根据权利要求1所述的背腔增强的麦克风结构，其特征在于，所述第一层板为一印刷电路板，所述印刷电路板的底部设置焊盘。
5.根据权利要求3所述的背腔增强的麦克风结构，其特征在于，所述声学感测器与所述电路芯片引线连接。
6.根据权利要求1所述的背腔增强的麦克风结构，其特征在于，所述凹槽通过刻蚀工艺得到。
7.根据权利要求2所述的背腔增强的麦克风结构，其特征在于，所述支撑件为一金属片。
8.一种电子设备，其特征在于，包括上述权利要求1-7任意一项所述的背腔增强的麦克风结构。
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