[发明专利]一种通过自扩散制备Si3N4梯度材料的方法有效
申请号: | 201711271134.7 | 申请日: | 2017-12-05 |
公开(公告)号: | CN107954722B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 郭伟明;吴利翔;牛文彬;林华泰 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | C04B35/584 | 分类号: | C04B35/584;C04B35/622 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 张宁展 |
地址: | 510006 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通过 自扩散 制备 si3n4 梯度 材料 方法 | ||
本发明公开了一种通过自扩散制备Si3N4梯度材料的方法。本发明以Si3N4和MO2(M=Ti,Zr,Hf)粉为原料,以MgO‑Re2O3为烧结助剂,经混料、干燥后得到混合粉体;混合粉体经过冷等静压后,将样品埋粉后放入烧结炉中,最终获得Si3N4梯度材料;本发明方法得到的Si3N4材料表面为一层梯度MN层,MN作为一种高硬度、耐磨以及导电相物相,在提高Si3N4陶瓷的表面硬度、抗磨损性的同时,还可实现直接对其表面进行涂层处理;且相对密度高于95%,表层硬度为18~25GPa,断裂韧性为10~14MPa·m1/2,抗弯强度为1000~1500Mpa,梯度层厚度为10~200μm。
技术领域
本发明涉及非氧化物陶瓷基复合材料技术领域,特别涉及一种通过自扩散制备Si3N4梯度材料的方法。
背景技术
Si3N4陶瓷材料作为一种结构材料,具有优异的力学性能,例如高硬度、高强、耐磨、耐高温等优异性能,可广泛应用于轴承、高速切削刀具、装甲等方面,但在极高温以及高速切削等恶劣条件下仍然容易磨损,寿命有限,所以需要对表面进一步增强,加强其使用可靠性,对于Si3N4陶瓷通常可进行制备梯度材料,或者对其进行PVD、CVD涂层处理。
目前梯度材料的制备主要是通过将不同配方或不同原料的材料烧结为一体,实现表层与硬度具有不同的性能,但是由于表层与芯部材料在成分、结构上的差别,使得两者的结合力较弱,有的甚至在烧结过程中都会出现表层与芯部的脱离,这极大地弱化了梯度材料的应用;同样地,对于不导电材料运用PVD、CVD技术时,需要对改材料表面覆盖一层导电层,再对其进行涂层处理,然而在基体与导电层之间仍然存在结合力不足的问题,并且PVD、CVD技术往往还存在涂层太薄防护效果不佳这一缺陷。
基于以上应用背景,急需寻求一种方法实现梯度材料的制备,并且梯度层不仅厚度可调而且之间具有较强的结合力。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足,提供一种通过自扩散制备SiN4梯度材料的方法。该方法简单,得到的梯度材料,表层和内里结合紧密。
本发明中,通过MO2(TiO2,ZrO2,HfO2)往表面扩散,并且扩散后MO2的量从外到里逐渐减少,扩散的MO2再与Si3N4进行反应,得到梯度MN结构。
本发明的目的通过下述技术方案实现。
一种通过自扩散制备Si3N4梯度材料的方法,包括以下步骤:
(1)以Si3N4和MO2,M=Ti,Zr,Hf粉为原料,以MgO-Re2O3为烧结助剂,经混料、干燥后,得到Si3N4-MO2-MgO-Re2O3混合粉体;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学,未经广东工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711271134.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 用燃烧合成高α相超细氮化硅粉体及氮化硅晶须的方法
- 表面致密多孔氮化硅陶瓷透波材料的制备方法
- 一种多孔Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>基体表面覆涂h-BN涂层的方法
- 一种表面改性纳米Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>粉体及其用途
- 低泄漏GaN MOSFET
- Ni金属膜覆盖Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>衬底生长浓度可控石墨烯材料的方法
- 具有Al‑Si3N4‑Ti/Ni/Ag结构的快恢复二极管
- 一种Si3N4基复合陶瓷及其制备方法
- 一种Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>/SiON复合膜、激光器芯片及制备方法
- 纳米非晶原位合成氮化硅晶须