[发明专利]一种用于LED芯片运输的保护装置

说明书

本发明公开了一种用于LED芯片运输的保护装置，包括管体1，所述管体1内设有能将LED芯片置于其内的容置腔101，所述容置腔101内设有能保护且固定LED芯片位置的缓冲保护装置4，所述管体1的一端设有与其分体式连接能防止LED芯片从其一端落出的固定支座2，所述管体1的另一端设有与其分体式连接能与所述固定支座2配合以将LED芯片封存于所述缓冲保护装置4内的封装组件3，所述缓冲保护装置4内设有能供LED芯片叠加放置的LED芯片放置通孔401。本发明保护效果好，防震能力强，运输过程中不易损坏，且外观造型质感丰富，能更好地衬托出产品，本发明还能根据所装产品的定位需求，改变各部件的材质，应用范围更广，在搭配材质的同时也能增加整体的美感。

【技术领域】

本发明涉及保护装置，尤其涉及一种用于LED芯片运输的保护装置。

【背景技术】

现有的LED芯片多为普通纸盒包装保护，保护效果差，防震能力弱，运输过程中容易损坏，且外观造型单调，如何对现有的LED芯片保护装置进行改进以及改进与否都将影响人们的选择和使用。

【发明内容】

本发明目的是克服了现有技术的不足，提供了一种用于LED芯片运输的保护装置。

为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种用于LED芯片运输的保护装置，包括管体1，所述管体1内设有能将LED芯片置于其内的容置腔101，所述容置腔101内设有能保护且固定LED芯片位置的缓冲保护装置4，所述管体1的一端设有与其分体式连接能防止LED芯片从其一端落出的固定支座2，所述管体1的另一端设有与其分体式连接能与所述固定支座2配合以将LED芯片封存于所述缓冲保护装置4内的封装组件3，所述缓冲保护装置4内设有能供LED芯片叠加放置的LED芯片放置通孔401。

如上所述的用于LED芯片运输的保护装置，所述缓冲保护装置4与所述管体1分体式连接且置于所述固定支座2与所述封装组件3之间，所述缓冲保护装置4为软性材料制成，所述缓冲保护装置4为海绵、硅胶或气泡袋，所述缓冲保护装置4为记忆海绵。

如上所述的用于LED芯片运输的保护装置，所述固定支座2包括能伸入所述管体1内壁的第一连接凸起2a，所述第一连接凸起2a与所述固定支座2的连接处形成第一安装限位台阶201，所述封装组件3包括封装连接环301、与该封装连接环301连接的封装盖体302，所述封装连接环301与所述管体1连接，所述封装盖体302与所述封装连接环301分离后可装于所述固定支座2的底端。

如上所述的用于LED芯片运输的保护装置，所述第一连接凸起2a上设有由其上端面往下凹陷能供LED芯片放入其内的LED芯片放置限位槽202，所述封装盖体302上设有由其下端面往上凹陷能供LED芯片伸入其内的LED芯片封装限位槽310，所述固定支座2与所述管体1为过盈配合、螺纹配合或卡接配合，所述LED芯片放置限位槽202为圆形、方形、多边形或异形，所述LED芯片放置限位槽202的槽深为0.5MM～10MM，所述封装连接环301与所述管体1为过盈配合、螺纹配合或卡接配合，所述封装盖体302与所述封装连接环301为螺纹连接、卡扣连接或插接连接，所述LED芯片封装限位槽310为圆形、方形、多边形或异形，所述LED芯片封装限位槽310的槽深为3MM～15MM。

如上所述的用于LED芯片运输的保护装置，所述第一连接凸起2a的外表面设有能方便其插入所述管体1内壁的第一插接让位槽203，所述第一插接让位槽203与所述管体1内壁连接后能使所述第一连接凸起2a定位于所述管体1内壁不易偏移，所述第一插接让位槽203为垂直让位槽，其垂直端部与所述第一连接凸起2a倾斜过渡设置或圆弧过渡设置，所述第一插接让位槽203的垂直深度为1MM～3MM，所述第一连接凸起2a的外表面设有能储存粘合胶的第一储胶部2b。