[发明专利]一种用于LED芯片运输的保护装置

权利要求书

1.一种用于LED芯片运输的保护装置，包括管体(1)，其特征在于：所述管体(1)内设有能将LED芯片置于其内的容置腔(101)，所述容置腔(101)内设有能保护且固定LED芯片位置的缓冲保护装置(4)，所述管体(1)的一端设有与其分体式连接能防止LED芯片从其一端落出的固定支座(2)，所述管体(1)的另一端设有与其分体式连接能与所述固定支座(2)配合以将LED芯片封存于所述缓冲保护装置(4)内的封装组件(3)，所述缓冲保护装置(4)内设有能供LED芯片叠加放置的LED芯片放置通孔(401)。

2.根据权利要求1所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述缓冲保护装置(4)与所述管体(1)分体式连接且置于所述固定支座(2)与所述封装组件(3)之间，所述缓冲保护装置(4)为软性材料制成，所述缓冲保护装置(4)为海绵、硅胶或气泡袋，所述缓冲保护装置(4)为记忆海绵。

3.根据权利要求1所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述固定支座(2)包括能伸入所述管体(1)内壁的第一连接凸起(2a)，所述第一连接凸起(2a)与所述固定支座(2)的连接处形成第一安装限位台阶(201)，所述封装组件(3)包括封装连接环(301)、与该封装连接环(301)连接的封装盖体(302)，所述封装连接环(301)与所述管体(1)连接，所述封装盖体(302)与所述封装连接环(301)分离后可装于所述固定支座(2)的底端。

4.根据权利要求3所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述第一连接凸起(2a)上设有由其上端面往下凹陷能供LED芯片放入其内的LED芯片放置限位槽(202)，所述封装盖体(302)上设有由其下端面往上凹陷能供LED芯片伸入其内的LED芯片封装限位槽(310)，所述固定支座(2)与所述管体(1)为过盈配合、螺纹配合或卡接配合，所述LED芯片放置限位槽(202)为圆形、方形、多边形或异形，所述LED芯片放置限位槽(202)的槽深为0.5MM～10MM，所述封装连接环(301)与所述管体(1)为过盈配合、螺纹配合或卡接配合，所述封装盖体(302)与所述封装连接环(301)为螺纹连接、卡扣连接或插接连接，所述LED芯片封装限位槽(310)为圆形、方形、多边形或异形，所述LED芯片封装限位槽(310)的槽深为3MM～15MM。

5.根据权利要求1所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述第一连接凸起(2a)的外表面设有能方便其插入所述管体(1)内壁的第一插接让位槽(203)，所述第一插接让位槽(203)与所述管体(1)内壁连接后能使所述第一连接凸起(2a)定位于所述管体(1)内壁不易偏移，所述第一插接让位槽(203)为垂直让位槽，其垂直端部与所述第一连接凸起(2a)倾斜过渡设置或圆弧过渡设置，所述第一插接让位槽(203)的垂直深度为1MM～3MM，所述第一连接凸起(2a)的外表面设有能储存粘合胶的第一储胶部(2b)。

6.根据权利要求5所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述第一插接让位槽(203)的垂直端部与所述第一连接凸起(2a)倾斜过渡设置，所述第一插接让位槽(203)的垂直深度为2MM，所述第一储胶部(2b)包括横截面呈半圆状的第一半圆储胶槽(204)、横截面呈方形状的第一长方形储胶槽(205)，所述第一半圆储胶槽(204)与第一长方形储胶槽(205)间隔设置，所述第一长方形储胶槽(205)设于所述第一半圆储胶槽(204)下侧。