[发明专利]一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法

说明书

技术领域

本发明具体是一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化，整机可靠性下降，寿命缩短。研制具有高导热性的金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。

另外，随着环保的需要，无铅焊接工艺正逐步取代传统的有铅焊接工艺，焊接温度提高了20℃以上，这对金属基板的耐热性和可靠性提出更高了要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，包括以下步骤：

S1，树脂胶液的制备

取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂、促进剂、分散研磨并熟化混合0.5-1小时，再加入有机溶剂、固化剂及助剂之后添加导热填料，加完导热填料并分散8小时混合完成后放置12小时备用；

S2，金属基覆铜板的制备

将上述所得产品使用精密涂布机涂布到铜箔粗糙面上，并进行七节烤箱的分段烘烤后得到背胶铜箔，

再将背胶铜箔的胶面与金属基贴合，置于真空热压机中进行抽真空、加温和加压，制成金属基覆铜板。

作为本发明进一步的方案：步骤S1中酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂、促进剂、导热填料和助剂的份数比为：酚醛环氧树脂19-25份、多官能环氧树脂3.7-4.9份、增韧剂0.072-0.093份、线型酚醛树脂7.8-8.9份、促进剂0.55-0.59份、导热填料55-62份、助剂0.027-0.035份。

作为本发明再进一步的方案：步骤S2中所述铜箔的厚度为17-140微米，背胶铜箔的胶厚为50-200微米。

作为本发明再进一步的方案：所述七节烤箱的温度依次设置为70-80℃、70-80℃、100-110℃、120-130℃、140-150℃、160℃和160℃。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：过酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、高导热填料的复配，添加适量的固化剂、促进剂、溶剂及其他助剂，成功研制了一种高Tg高导热的金属基覆铜板，具有良好的耐电压性能、机械加工性能、耐热性能及耐高温老化性能，可满足高散热、无铅焊接的要求。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例1

一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，包括以下步骤；

S1，树脂胶液的制备

按重量份称取酚醛环氧树脂19份、多官能环氧树脂3.7份、增韧剂0.072份、线型酚醛树脂7.8份、促进剂0.55份、导热填料55份和助剂0.027份，分散研磨并熟化0.5小时，得到树脂胶液；

再加入有机溶剂、固化剂及助剂之后添加导热填料，加完导热填料并分散8小时混合完成后放置12小时备用；

S2，金属基覆铜板的制备

将上述所得产品使用精密涂布机涂布到17微米厚的铜箔粗糙面上，胶厚为50微米，并进行七节烤箱的分段烘烤后得到背胶铜箔，七节烤箱的温度依次设置为70℃、70℃、100℃、120℃、140℃、160℃和160℃；

再将背胶铜箔的胶面与金属基贴合，置于真空热压机中抽真空、加温和加压，制成金属基覆铜板。

实施例2

一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，包括以下步骤；

S1，树脂胶液的制备

按重量份称取酚醛环氧树脂22份、多官能环氧树脂4.3份、增韧剂0.082份、线型酚醛树脂8.3份、促进剂0.57份、导热填料58份、助剂0.031份，分散研磨并熟化1小时，得到树脂胶液；

向上述所得中再加入有机溶剂、固化剂及助剂之后添加导热填料，加完导热填料并分散8小时混合完成后放置12小时备用；

S2，金属基覆铜板的制备

将上述所得产品使用精密涂布机涂布到78微米厚的铜箔粗糙面上，胶厚为125微米，并进行七节烤箱的分段烘烤后得到背胶铜箔，七节烤箱的温度依次设置为70℃、70℃、100℃、120℃、140℃、160℃和160℃；