[发明专利]一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法

权利要求书

1.一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，树脂胶液的制备

取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂、促进剂、分散研磨并熟化混合0.5-1小时，向上述所得再加入有机溶剂、固化剂及助剂之后添加导热填料，加完导热填料并分散8小时混合完成后放置12小时备用；

S2，金属基覆铜板的制备

将上述所得产品使用精密涂布机涂布到铜箔粗糙面上，并进行七节烤箱的分段烘烤后得到背胶铜箔，

再将背胶铜箔的胶面与金属基贴合，置于真空热压机中进行抽真空、加温和加压，制成金属基覆铜板。

2.根据权利要求1所述的一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，其特征在于，步骤S1中酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂、促进剂、导热填料和助剂的份数比为：酚醛环氧树脂19-25份、多官能环氧树脂3.7-4.9份、增韧剂0.072-0.093份、线型酚醛树脂7.8-8.9份、促进剂0.55-0.59份、导热填料55-62份、助剂0.027-0.035份。

3.根据权利要求1所述的一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，其特征在于，步骤S2中所述铜箔的厚度为17-140微米，背胶铜箔的胶厚为50-200微米。

4.根据权利要求1所述的一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，其特征在于，所述七节烤箱的温度依次设置为70-80℃、70-80℃、100-110℃、120-130℃、140-150℃、160℃和160℃。