[发明专利]电子器件邦定后的检测治具装置及使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件邦定后的检测领域技术，尤其是指一种电子器件邦定后的检测治具装置及使用方法。

背景技术

电子器件（如LED、IC）在制作生产中，需要采用治具装置进行邦定后的和检测，目前的治具装置主要包括有底座和压盖，电子器件在邦定后的检测时被置于治具底座的凹槽中，并利用压盖进行压平，以进行邦定后的检测作业。底座本身会有些微翘曲，并且对邦定金线的弧高检测大约在2-5μm的精度，因此，必须使用压盖对电子器件进行压平。然而，由于压盖压平的力度不够，导致电子器件未能有效压平，从而对电子器件的邦定和检测精度造成影响。当然，也有采用真空吸盘的方式对待测电子器件吸附的方式，然而，由于待测电子器件有很多孔洞，造成吸力不足使得压不平。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电子器件邦定后的检测治具装置及使用方法，其可提高对电子器件的邦定和检测精度。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种电子器件邦定后的检测治具装置，包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与平坦面彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。

作为一种优选方案，所述电控磁盘与治具压盖的底面贴合，电控磁盘的外形轮廓与治具压盖的外形轮廓略同。

作为一种优选方案，述通槽为并排设置的多个，相邻两通槽之间形成有压条。

作为一种优选方案，所述治具压盖为导磁性金属。

一种前述电子器件邦定后的检测治具装置的使用方法，包括有以下步骤：

（1）将电子器件置于电控磁盘的平坦面上，并盖住治具压盖，利用治具压盖压住电子器件；

（2）由控制器控制对电控磁盘通电，使电控磁盘产生磁力，以将治具压盖和电子器件吸附在电控磁盘的平坦面上；

（3）透过通槽对电子器件进行邦定和检测；

（4）邦定和检测完成后，由控制器控制对电控磁盘断电，以对电控磁盘进行消磁，然后打开治具压盖，将电子器件从电控磁盘上取出.

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过设置有电控磁盘，利用控制器控制电控磁盘通电或断电，通电时，电控磁盘产生磁力，以牢固吸住电子器件，增加拉力，再配合压盖对电子器件进行压平，有效保证了电子器件的平整度，从而提高对电子器件邦定和检测的精度。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的截面示意图；

图2是本发明之较佳实施例的俯视图。

附图标识说明：

10、电控磁盘 11、平坦面

20、治具压盖 21、通槽

22、压条 30、电子器件

40、控制器 50、可移动镜头。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有电控磁盘10以及治具压盖20。

该电控磁盘10的表面为用于放置电子器件30（如LED支架、IC支架等）的平坦面11，该治具压盖20叠设于电控磁盘10上，治具压盖20的上下表面贯穿形成有通槽21，通槽21与平坦面11彼此上下正对，且电控磁盘10连接有控制器40。所述治具压盖20为导磁性金属，如铁、钴、镍等。

在本实施例中，所述电控磁盘10与治具压盖20的底面贴合，电控磁盘10的外形轮廓与治具压盖20的外形轮廓略同。以及，所述通槽21为并排设置的多个，相邻两通槽21之间形成有压条22，该压条22压抵于电子器件30上。

详述本实施例的使用方法如下，包括有以下步骤：

（1）将电子器件30置于电控磁盘10的平坦面11上，并盖上治具压盖20，利用治具压盖20压住电子器件30。

（2）由控制器40控制对电控磁盘10通电，使电控磁盘10产生磁力，以将治具压盖20和电子器件30吸附在电控磁盘10的平坦面11上；

（3）透过通槽21对电子器件30进行邦定和检测，邦定和检测采用其他外部设备进行，检测采用可移动镜头50，其为现有技术，在此对邦定和检测的原理不作详细叙述。

（4）邦定和检测完成后，由控制器40控制对电控磁盘10断电，以对电控磁盘进行消磁，然后打开治具压盖20，将电子器件30从电控磁盘10上取出。