[发明专利]电子器件邦定后的检测治具装置及使用方法

权利要求书

1.一种电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与平坦面彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。

2.根据权利要求1所述的电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：所述电控磁盘与治具压盖的底面贴合，电控磁盘的外形轮廓与治具压盖的外形轮廓略同。

3.根据权利要求1所述的电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：所述通槽为并排设置的多个，相邻两通槽之间形成有压条。

4.根据权利要求1所述的电子器件邦定后的检测治具装置，其特征在于：所述治具压盖为导磁性金属。

5.一种如权利要求1至4任一项所述的电子器件邦定后的检测治具装置的使用方法，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）将电子器件置于电控磁盘的平坦面上，并盖住治具压盖，利用治具压盖压住电子器件；

（2）由控制器控制对电控磁盘通电，使电控磁盘产生磁力，以将治具压盖和电子器件吸附在电控磁盘的平坦面上；

（3）透过通槽对电子器件进行邦定和检测；

（4）邦定和检测完成后，由控制器控制对电控磁盘断电，以对电控磁盘进行消磁，然后打开治具压盖，将电子器件从电控磁盘上取出。