[发明专利]金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法

说明书

本申请是分案申请，其原申请的中国国家申请号为201480003445.3，申请日为2014年1月10日，发明名称为“金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法”。

技术领域

本发明涉及通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板。本发明还涉及金属板的制造方法。此外，本发明还涉及使用金属板制造用于以所期望的图案进行蒸镀的蒸镀掩模的方法。

背景技术

近年来，对于智能手机和平板电脑等可携带器件中使用的显示装置，要求高精细、例如像素密度为300ppi以上。另外，可携带器件中，在对应全高清上的需要正在提高，这种情况下，显示装置的像素密度要求为例如450ppi以上。

由于响应性好、耗电低，有机EL显示装置受到瞩目。作为有机EL显示装置的像素形成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素。具体地说，首先，使蒸镀掩模密合于有机EL显示装置用的基板，接着，将密合的蒸镀掩模和基板一同投入蒸镀装置，进行有机材料等的蒸镀。蒸镀掩模一般如下制造得到：通过利用了照相平版印刷技术的蚀刻而在金属板形成贯通孔，从而制造上述蒸镀掩膜(例如专利文献1)。例如，首先，在金属板上形成抗蚀剂膜，接着在使曝光掩模密合于抗蚀剂膜的状态下将抗蚀剂膜曝光以形成抗蚀剂图案，其后，将抗蚀剂图案作为掩模对金属板进行蚀刻，从而形成贯通孔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-39319号公报

发明内容

使用蒸镀掩模在基板上进行蒸镀材料的成膜的情况下，不仅基板，蒸镀掩模也附着有蒸镀材料。例如，蒸镀材料中也存在沿着相对于蒸镀掩模的法线方向大幅倾斜的方向而飞向基板的蒸镀材料，这样的蒸镀材料在到达基板前会到达蒸镀掩模的贯通孔的壁面从而附着。这种情况下，可以认为，蒸镀材料难以附着在基板中的位于蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的区域，其结果，附着的蒸镀材料的厚度比其他部分小、或者产生未附着蒸镀材料的部分。即，可以认为，蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的蒸镀不稳定。因此，在为了形成有机EL显示装置的像素而使用蒸镀掩模的情况下，像素的尺寸精度和位置精度降低，其结果，导致有机EL显示装置的发光效率降低。

为了解决这样的问题，考虑将用于制造蒸镀掩模的金属板的厚度减薄。这是因为，通过减小金属板的厚度，可使蒸镀掩模的贯通孔的壁面的高度变小，由此，可降低蒸镀材料中的附着于贯通孔壁面上的蒸镀材料的比例。但是，为了得到厚度小的金属板，在轧制母材来制造金属板时需要加大轧制率。在此，轧制率是指利用(母材的厚度-金属板)/(母材的厚度)算出的值。轧制后实施了退火等热处理的情况下，通常轧制率越大，基于轧制的变形的不均匀程度也越大。例如，根据宽度方向(与母材的传送方向正交的方向)的位置，金属板的延伸率不同，其结果，金属板出现起伏形状，这是众所周知的。具体地说，可以举出：在宽度方向的端部的起伏的形状，其被称为波浪边；在宽度方向的中央部的起伏形状，其被称为中间波纹。若出现这样的起伏形状，则不能使曝光掩模充分密合于金属板上的抗蚀剂膜，其结果，可以认为在金属板上形成的贯通孔的位置精度和尺寸精度会降低。若贯通孔的位置精度和尺寸精度降低，则通过使用蒸镀掩模而得到的有机EL显示装置的像素的尺寸精度和位置精度会降低。

另外，为了削减蒸镀掩模的制造成本，首先，众所周知的是，在金属板的整个区域形成2个以上的与一个有机EL显示装置对应的包含2个以上贯通孔的有效区域，其后，沿着金属板的长度方向将金属板切断为2个以上，由此，一次制作出2个以上的细长状蒸镀掩模。但是，金属板的延伸率根据宽度方向的位置而不同的情况下，切断后得到的2个以上细长状蒸镀掩模的长度不同。这种情况下，蒸镀掩模的有效区域的各贯通孔的间距在各蒸镀掩模中也不同，其结果，也可以认为，通过使用蒸镀掩模而得到的有机EL显示装置的像素的尺寸和位置因个体的不同而出现偏差。

本发明的目的是提供可有效解决这样的问题的金属板、金属板的制造方法和蒸镀掩模的制造方法。

第1的本发明涉及一种金属板的制造方法，该金属板通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模，其中，上述蒸镀掩模的上述贯通孔通过对上述金属板进行蚀刻而形成，