[发明专利]微机电系统封装体及抗静摩擦装置的制造方法

权利要求书

1.一种微机电系统封装体，包括：

一互补式金属氧化物半导体集成芯片，包括一互补式金属氧化物半导体基底和一介电结构设置于所述互补式金属氧化物半导体基底上方，其中所述介电结构围绕多个导电内连线层；

一微机电系统集成芯片，设置于所述介电结构上方且接合至所述介电结构中的一接合垫，其中所述微机电系统集成芯片与所述介电结构的一降低中央部共同界定出一空腔，且其中所述微机电系统集成芯片包括一可移动块状物安排于所述空腔内；以及

一抗静摩擦板，设置于所述可移动块状物与所述介电结构的所述降低中央部之间，其中所述抗静摩擦板由一导电材料制成，且所述抗静摩擦板包括一凸起边缘围绕一平坦上表面的外围的至少一部份，其中所述抗静摩擦板的所述平坦上表面与所述接合垫的一上表面在相同水平，且所述凸起边缘从所述平坦上表面延伸至高于所述接合垫的所述上表面，

其中所述凸起边缘包括一峰形剖面轮廓，所述峰形剖面轮廓具有相邻的一内侧壁和一外侧壁，所述内侧壁和所述外侧壁各自具有曲线轮廓，所述内侧壁与所述外侧壁自分开的最低点单调地转变至一共同最高点，以形成一顶点。

2.根据权利要求1所述的微机电系统封装体，其中所述抗静摩擦板为一固定电极配置为感测所述可移动块状物的移动。

3.根据权利要求1所述的微机电系统封装体，其中所述抗静摩擦板设置于所述可移动块状物面对所述介电结构的一下表面的一垂直投影下方，且所述抗静摩擦板在所述垂直投影的范围内。

4.根据权利要求1所述的微机电系统封装体，更包括：

一固定电极，安排于所述介电结构之上，且位于与所述抗静摩擦板横向隔开的一位置，其中所述抗静摩擦板与所述多个导电内连线层电性隔离。

5.根据权利要求4所述的微机电系统封装体，其中所述固定电极具有一平坦上表面延伸于所述固定电极的最外侧壁之间。

6.根据权利要求4所述的微机电系统封装体，其中所述固定电极具有一第二凸起边缘围绕一平坦第二上表面的外围的至少一部份。

7.根据权利要求1所述的微机电系统封装体，更包括：

一钝化层，设置于所述抗静摩擦板上且与所述抗静摩擦板接触。

8.根据权利要求1所述的微机电系统封装体，其中所述内侧壁与所述外侧壁具有的曲线轮廓为线形，且所述内侧壁与所述外侧壁分别包括相对于垂直线的一内斜率和一外斜率，且其中所述外斜率相较于所述内斜率更垂直地定向。

9.根据权利要求1所述的微机电系统封装体，其中所述内侧壁与所述外侧壁具有的曲线轮廓为弯曲的，且所述内侧壁与所述外侧壁具有的曲线轮廓分别包括一内半径和一外半径，且其中所述外半径大于所述内半径。