[发明专利]一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂

说明书

本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂。该阻流剂是由以下重量百分比含量的成分组成的：氧化铈粉体0.02％‑0.05％；氢氧化钙粉体5％‑15％；碳酸镁粉体5％‑15％；氧化铝粉体35％‑45％；聚乙烯吡咯烷酮0.15％‑0.5％；月桂醇聚氧乙烯醚1％‑3％；油醇聚氧乙烯醚2％‑4％；丙二醇2％‑4％；去离子水13.45％‑49.83％。本发明提供的阻流剂解决了在真空钎焊后微小孔道结中残留阻流剂的温和去除问题；由于具有极好的润湿性与流动性，因此也可以充分润湿与填充微小孔道结构表面。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂。

背景技术

阻流剂是在钎焊过程中用来保护被焊金属表面的一种材料，可根据施涂工艺的不同而配制成具有合适的粘度及流变特性的组合物，其作用是能够在钎焊温度下有效阻止熔融的钎料向不需要焊接的表面随意流淌，并且能够在钎焊后以一定方式除去，而不污染和腐蚀钎焊金属。

在包含有微小孔道结构的工件表面进行真空钎焊时，往往需要对微小孔道结构施用阻流剂进行保护以防止微孔道结构被钎料堵塞；在钎焊后孔道内残留的阻流剂组分，由于孔道结构细微，无法采用吹气、刷拖或打磨的方式去除，这就要求钎焊后，该阻流剂残留组分可通过比较温和的化学方法去除，去除过程要求试剂性质温和不对工件表面造成损伤或腐蚀，另一方面要求去除过程较快速，避免去除时间过程造成工件腐蚀。

同时，为了在钎焊之前充分覆盖微小孔道结构表面，阻流剂需要具有较好的流动性与润湿性，可以在微小孔道结构的毛细管力作用下充分铺展于孔道表面。

现有阻流剂产品，如BRAZ-STOP(Vitta corporation)，在应用于微小孔道结构时，往往存在无法有效润湿孔道结构表面以及钎焊后残留阻流剂难以温和方式去除的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂。

为解决技术问题，本发明的解决方案是：

提供一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂，该阻流剂是由以下重量百分比含量的成分组成的：

氧化铈粉体：0.02％-0.05％

氢氧化钙粉体：5％-15％

碳酸镁粉体：5％-15％

氧化铝粉体：35％-45％

聚乙烯吡咯烷酮：0.15％-0.5％

月桂醇聚氧乙烯醚：1％-3％

油醇聚氧乙烯醚：2％-4％

丙二醇：2％-4％

去离子水：13.45％-49.83％。

本发明中，所述氧化铈粉体的粒径在15～55微米之间。

本发明中，所述氢氧化钙粉体的粒径在15～55微米之间。

本发明中，所述碳酸镁粉体的粒径在15～55微米之间。

本发明中，所述氧化铝粉体的粒径在在15～55微米之间。

本发明中，所述聚乙烯吡咯烷酮的产品型号为K30。

本发明所述阻流剂可通过下述方法制备获得：

(1)按下述重量百分比称量各组分：氧化铈粉体0.02％-0.05％；氢氧化钙粉体5％-15％；碳酸镁粉体5％-15％；氧化铝粉体35％-45％；聚乙烯吡咯烷酮0.15％-0.5％；月桂醇聚氧乙烯醚1％-3％；油醇聚氧乙烯醚2％-4％；丙二醇2％-4％；去离子水13.45％-49.83％；