[发明专利]一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂有效
| 申请号： | 201711253748.2 | 申请日： | 2017-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN107877036B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 祁更新;蔡伟炜;张玲洁;沈涛;陈晓 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K37/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 真空 钎焊 保护 微小 孔道 结构 阻流剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂，其特征在于，该阻流剂是由以下重量百分比含量的成分组成的：
氧化铈粉体：0.02%-0.05%
氢氧化钙粉体：5%-15%
碳酸镁粉体：5%-15%
氧化铝粉体：35%-45%
聚乙烯吡咯烷酮：0.15%-0.5%
月桂醇聚氧乙烯醚：1%-3%
油醇聚氧乙烯醚：2%-4%
丙二醇：2%-4%
去离子水：13.45%-49.83%
所述氧化铈粉体的粒径在15～55微米之间；氢氧化钙粉体的粒径在15～55微米之间；碳酸镁粉体的粒径在15～55微米之间。
2.根据权利要求1所述的阻流剂，其特征在于，所述氧化铝粉体的粒径在15～55微米之间。
3.根据权利要求1所述的阻流剂，其特征在于，所述聚乙烯吡咯烷酮的产品型号为K30。
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