[发明专利]一种晶圆管芯通态压降的测量方法及装置

权利要求书

1.一种晶圆管芯通态压降的测量方法，其特征在于，待测晶圆包括多颗管芯，所述待测晶圆的多颗管芯的第一极位于所述待测晶圆的正面，所述待测晶圆的多颗管芯的第二极相连，并通过所述待测晶圆的背面的公共电极与载片台相连，该方法包括：

逐一单独向当前被测管芯中的每颗管芯的第一极施加电流，逐一获取所述每颗管芯对应的第一电压值；

将所述当前被测管芯分成至少一个管芯组，任一管芯组包括至少两颗管芯；

以管芯组为单位，逐步向每一管芯组内的所有管芯的第一极同时施加电流，获取每一管芯组内的每颗管芯对应的第二电压值；

根据同一管芯组内的所有管芯对应的第一电压值和第二电压值，确定同一管芯组内的至少一颗管芯的通态压降；

其中，所述当前被测管芯为当前与测试探针一一对应电连接的被测管芯，所述每颗管芯对应的第一电压值和第二电压值均为管芯的第一极与所述载片台之间的电压。

2.根据权利要求1所述的晶圆管芯通态压降的测量方法，其特征在于，所述至少一个管芯组包括第一管芯组，所述第一管芯组内的第i颗管芯的通态压降为其中，i＝1、2……N，所述第一管芯组的管芯数量为N，第一管芯组内的每颗管芯对应的第一电压值分别为V_M1、V_M2……V_MN，第一管芯组内的每颗管芯对应的第二电压值分别为V_M1'、V_M2'……V_MN'，任一测试探针在获取所述第一电压值和所述第二电压值时，向其对应的管芯的第一极施加的电流相等。

3.根据权利要求1所述的晶圆管芯通态压降的测量方法，其特征在于，还包括：通过接口函数，从探针台获取所述当前被测管芯的编号和数量。

4.根据权利要求3所述的晶圆管芯通态压降的测量方法，其特征在于，在将所述当前被测管芯分成至少一个管芯组之前，还包括：

判断所述当前被测管芯的数量是否大于或等于2；

若所述当前被测管芯的数量大于或等于2，将所述当前被测管芯分成至少一个管芯组。

5.根据权利要求4所述的晶圆管芯通态压降的测量方法，其特征在于，任一管芯组包括两颗管芯，若所述当前被测管芯的数量为偶数，则任意两个管芯组的交集为空集；若所述当前被测管芯的数量为奇数，则仅有两个管芯组的交集不为空集，其他任意两个管芯组的交集为空集。

6.根据权利要求1所述的晶圆管芯通态压降的测量方法，其特征在于，至少存在一颗被测管芯对应的测试探针向与其对应管芯的第一极施加的电流的实际值和给定值之间的误差大于预设误差。

7.根据权利要求1所述的晶圆管芯通态压降的测量方法，其特征在于，所述待测晶圆通过真空吸嘴，吸附在载片台上；该测量方法还包括：

在对当前被测管芯的测量完成后，若预设管芯测试范围内的所有管芯未测试完成，则将所述载片台沿第一方向移动第一预设距离，或者，将所述载片台沿第二方向移动第二预设距离，以测量其余管芯的通态压降，其中，所述第一方向与第二方向垂直，所述第一方向和第二方向所在平面与所述待测晶圆的正面平行。

8.根据权利要求1所述的晶圆管芯通态压降的测量方法，其特征在于，所述管芯均为二极管或MOSFET管。

9.一种晶圆管芯通态压降的测量装置，用于执行权利要求1-8任一所述的晶圆管芯通态压降的测量方法，其特征在于，该测量装置包括：探针台和自动测试设备，

所述探针台包括载片台、探针卡、固定机构、驱动机构和主机；

其中，所述载片台上设置有真空吸嘴，所述载片台用于通过所述真空吸嘴吸附待测晶圆的背面，将所述待测晶圆固定在所述载片台上；

所述探针卡的第一表面设置有预设组数的测试探针，每组测试探针可对应一颗管芯，所述测试探针与所述待测晶圆的管芯的第一极电连接；

所述探针卡的第二表面通过第一驱动信号线和第一测量信号线与所述自动测试设备电连接；

所述每组测试探针包括第一驱动探针和测量探针，所述第一驱动探针与所述第一驱动信号线一一对应电连接，所述测量探针与所述第一测量信号线一一对应电连接；

所述载片台通过第二驱动信号线和第二测量信号线与所述自动测试设备电连接；

所述自动测试设备用于向所述第一驱动信号线和第二驱动信号线所在回路施加电流信号，以及用于获取所述第一测量信号线和所述第二测量信号线之间的电压值；

所述固定机构，与所述探针卡连接，用于固定所述探针卡；

所述驱动机构，与所述载片台连接，用于调整所述载片台的位置；

所述主机用于设置所述待测晶圆的管芯测试范围；

所述自动测试设备，与所述主机通过接口电路电连接，与所述驱动机构电连接，用于通过接口函数，获取所述当前被测管芯的编号和数量，以及用于在当前被测管芯的测量完成后，控制所述驱动机构的移动。