[发明专利]芯片尺寸封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述芯片尺寸封装结构包括：

一半导体芯片，所述半导体芯片正面形成有与其内部功能器件相连接的第一连接焊垫；

一基板，所述基板的正面形成有第二连接焊垫；

金属引线，位于所述半导体芯片与所述基板之间，且与一端与所述第一连接焊垫相连接，另一端与所述第二连接焊垫相连接。

2.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述芯片尺寸封装结构还包括固封层，位于所述半导体芯片与所述基板之间，且固封于各所述金属引线外围。

3.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述固封层的材料包括焊锡。

4.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述金属引线包括：

连接凸块，与所述第一连接焊垫相连接；

金属线，位于所述连接凸块上，与所述连接凸块及所述第二连接焊垫相连接。

5.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述金属引线包括：

连接凸块，与所述第二连接焊垫相连接；

金属线，位于所述连接凸块上，与所述连接凸块及所述第一连接焊垫相连接。

6.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述第一连接焊垫、所述第二连接焊垫及所述金属引线的数量均为若干个，且所述金属引线与所述第一连接焊垫及所述第二连接焊垫一一对应连接。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片尺寸封装结构，其特征在于，所述芯片尺寸封装结构还包括底部填充胶，填充于所述半导体芯片与所述基板之间，且填满所述金属引线之间的间隙。

8.一种芯片尺寸封装结构的制备方法，其特征在于，所述芯片尺寸封装结构的制备方法包括如下步骤：

1)提供一半导体芯片，所述半导体芯片的正面形成有第一连接焊垫；

2)采用打线工艺于所述半导体芯片正面形成金属引线，所述金属引线与所述第一连接焊垫相连接；

3)提供一基板，所述基板的正面形成有第二连接焊垫；

4)采用丝网印刷工艺于所述基板的正面形成焊锡，所述焊锡位于所述第二连接焊垫的表面；

5)将所述半导体芯片倒装装设于所述基板的正面，所述金属引线与所述焊锡相接触；

6)对所述焊锡进行回流处理，以使得所述金属引线插入所述焊锡内，并将所述焊锡固化为固封层固封于所述金属引线外围。

9.根据权利要求8所述的芯片尺寸封装结构的制备方法，其特征在于，步骤1)中提供给的所述半导体芯片正面形成有若干个所述第一连接焊垫，步骤2)中采用打线工艺于各所述第一连接焊垫的表面分别形成所述金属引线，所述金属引线与所述第一连接焊垫一一对应连接；步骤3)中提供的所述基板正面形成有若干个所述第二连接焊垫。

10.根据权利要求8或9所述的芯片尺寸封装结构的制备方法，其特征在于，步骤6)之后，还包括于所述半导体芯片与所述基板之间形成底部填充胶的步骤，所述底部填充胶填满所述金属引线之间的间隙。