[发明专利]散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具

说明书

技术领域

本发明涉及电器制造技术领域，具体而言，涉及一种半导体加热装置的散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具。

背景技术

相关技术中半导体加热装置的散热组件，为保证散热面积导致散热组件的体积较大，并且散热组件各处温差较大，导致散热组件的散热极不均匀，影响散热组件的散热效果。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种半导体加热装置的散热组件，该半导体加热装置的散热组件具有散热均匀、散热效果好等优点。

本发明还提出一种具有所述半导体加热装置的散热组件的半导体加热装置。

本发明还提出一种具有所述半导体加热装置的半导体烹饪器具。

为实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例提出一种半导体加热装置的散热组件，所述半导体加热装置的散热组件包括：散热基板；晶体管，所述晶体管设在所述散热基板上；导热管，所述导热管具有第一端和第二端，所述第二端设在所述散热基板上且邻近所述晶体管设置，所述第一端伸出所述散热基板的外边沿；第一翅片组件，所述第一翅片组件设在所述第一端上且所述第一翅片组件内形成第一风道；第二翅片组件，所述第二翅片组件设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出第二风道；第一风机，所述第一风机设在所述第一风道内；第二风机，所述第二风机设在所述第二风道内。

根据本发明实施例的半导体加热装置的散热组件，具有散热均匀、散热效果好等优点。

另外，根据本发明上述实施例的半导体加热装置的散热组件还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述半导体加热装置的散热组件还包括PCB板，所述第二端和所述PCB板分别设在所述散热基板的两个相对的表面上，所述晶体管与所述PCB板相连。这样便于所述晶体管的设置。

根据本发明的一个实施例，所述散热基板上设有通过切削加工而成的风道槽，所述风道槽从所述散热基板的中部延伸至远离所述导热管的一侧边沿，所述第二翅片组件配合在所述风道槽内且与所述风道槽的内表面共同限定出所述第二风道。这样可以增大所述第二翅片组件和所述散热基板的散热面积。

根据本发明的另一个实施例，所述散热基板上设有通过切削加工而成的多个散热齿，所述第二翅片组件设在所述散热齿处且与所述散热齿共同限定出所述第二风道。这样可以增大所述散热基板的散热面积。

可选地，所述第一翅片组件包括：第一翅片盖板，所述第一翅片盖板内形成有第一风道；多个第一翅片，多个所述第一翅片设在所述第一风道内且每个所述第一翅片分别与所述导热管和所述第一翅片盖板相连。这样便于所述第一翅片的设置。

根据本发明的再一个实施例，所述第二翅片组件包括：第二翅片盖板，所述第二翅片盖板设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出所述第二风道，多个第二翅片，多个所述第二翅片设在所述第二风道内且每个所述第二翅片分别与所述散热基板和所述第二翅片盖板相连。这样便于所述第二风道的形成。

可选地，所述散热基板上设有管槽，所述导热管的所述第二端配合在所述管槽内。这样可以利用所述管槽对所述导热管进行定位。

进一步地，所述导热管的外表面与所述管槽的内表面之间涂覆有焊锡膏。这样可以便于所述导热管的焊接。

可选地，所述导热管为多个且沿所述第二风道的送风方向间隔排列。这样便于增大所述导热管的导热面积。

进一步地，所述第一风道的送风方向和所述第二风道的送风方向平行且与所述导热管的长度方向垂直。这样便于对所述晶体管进行冷却。

根据本发明的一个实施例，所述散热基板为紫铜板且设有用于焊接所述PCB板的线槽、用于焊接所述导热管的管槽和晶体管槽。这样可以利用所述线槽对所述PCB板进行定位。

根据本发明的另一个实施例，所述散热基板为铝板且设有用于焊接所述PCB板的线槽、用于焊接所述导热管的管槽和晶体管槽，所述线槽、所述管槽和所述晶体管槽内镀镍或镀银处理。这样可以降低所述散热基板的重量和成本。根据本发明的另一个实施例，所述散热基板为嵌设有紫铜块的铝板，所述导热管与所述紫铜块相连。这样可以提高所述散热基板的导热性能。

根据本发明的第二方面的实施例提出一种半导体加热装置，所述半导体加热装置包括根据本发明的第一方面的实施例所述的半导体加热装置的散热组件。

根据本发明实施例的半导体加热装置，通过利用根据本发明的第一方面的实施例所述的半导体加热装置的散热组件，具有散热均匀、散热效果好等优点。