[发明专利]散热组件、半导体加热装置和半导体烹饪器具

权利要求书

1.一种半导体加热装置的散热组件，其特征在于，包括：

散热基板；

晶体管，所述晶体管设在所述散热基板上；

导热管，所述导热管具有第一端和第二端，所述第二端设在所述散热基板上且邻近所述晶体管设置，所述第一端伸出所述散热基板的外边沿；

第一翅片组件，所述第一翅片组件设在所述第一端上且所述第一翅片组件内形成第一风道；

第二翅片组件，所述第二翅片组件设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出第二风道；

第一风机，所述第一风机设在所述第一风道内；

第二风机，所述第二风机设在所述第二风道内。

2.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，还包括PCB板，所述第二端和所述PCB板分别设在所述散热基板的两个相对的表面上，所述晶体管与所述PCB板相连。

3.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板上设有通过切削加工而成的风道槽，所述风道槽从所述散热基板的中部延伸至远离所述导热管的一侧边沿，所述第二翅片组件配合在所述风道槽内且与所述风道槽的内表面共同限定出所述第二风道。

4.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板上设有通过切削加工而成的多个散热齿，所述第二翅片组件设在所述散热齿处且与所述散热齿共同限定出所述第二风道。

5.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述第一翅片组件包括：

第一翅片盖板，所述第一翅片盖板内形成有第一风道；

多个第一翅片，多个所述第一翅片设在所述第一风道内且每个所述第一翅片分别与所述导热管和所述第一翅片盖板相连。

6.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述第二翅片组件包括：

第二翅片盖板，所述第二翅片盖板设在所述散热基板上且与所述散热基板共同限定出所述第二风道，

多个第二翅片，多个所述第二翅片设在所述第二风道内且每个所述第二翅片分别与所述散热基板和所述第二翅片盖板相连。

7.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板上设有管槽，所述导热管的所述第二端配合在所述管槽内。

8.根据权利要求7所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述导热管的外表面与所述管槽的内表面之间涂覆有焊锡膏。

9.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述导热管为多个且沿所述第二风道的送风方向间隔排列。

10.根据权利要求9所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述第一风道的送风方向和所述第二风道的送风方向平行且与所述导热管的长度方向垂直。

11.根据权利要求2所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板为紫铜板且设有用于焊接所述PCB板的线槽、用于焊接所述导热管的管槽和晶体管槽。

12.根据权利要求2所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板为铝板且设有用于焊接所述PCB板的线槽、用于焊接所述导热管的管槽和晶体管槽，所述线槽、所述管槽和所述晶体管槽内镀镍或镀银处理。

13.根据权利要求1所述的半导体加热装置的散热组件，其特征在于，所述散热基板为嵌设有紫铜块的铝板，所述导热管与所述紫铜块相连。

14.一种半导体加热装置，其特征在于，包括根据权利要求1-13中任一项所述的半导体加热装置的散热组件。

15.一种半导体烹饪器具，其特征在于，包括根据权利要求14所述的半导体加热装置。