[发明专利]抛光机晶片保持器

说明书

提供一种在抛光机中使用的晶片保持器。晶片保持器具有由热固性材料和/或热塑性材料构成的框架。该框架具有至少一个空腔，用于接收和支撑待在抛光机中抛光的晶片。聚合物膜垫永久地固定在至少一个空腔中。

技术领域

本发明涉及抛光机领域，包括但不限于抛光机晶片保持器。

背景技术

抛光机使用晶片保持器来保持和支撑扁平晶片，诸如在电子工业中使用的硅晶片。

对于允许生产具有改进的精度以及改进的使用寿命的晶片的晶片保持器存在需求。

发明内容

在一个实施例中，提供一种在抛光机中使用的晶片保持器。该晶片保持器包括由热固性材料和/或热塑性材料构成的框架。晶片保持器包括：框架，其具有至少一个空腔，该至少一个空腔能够接收和支撑从晶锭生长的、要在抛光机械中被抛光的晶片，聚合物膜垫被永久性地固定在至少一个空腔中。晶片保持器包括至少一个空腔，所述至少一个空腔具有至少等于晶片的横截面覆盖区的横截面覆盖区。晶片保持器包括晶片，该晶片的厚度与横截面比而0.001或更小。

在另一实施例中，提供一种在抛光机中使用的晶片保持器。该晶片保持器包括：框架，其由热固性材料和/或热塑性材料层构成，该框架具有能够接收和支撑要在抛光机中被抛光的晶片的至少一个空腔，聚合物膜垫永久地固定在所述至少一个空腔中。晶片保持器包括至少一个空腔，所述至少一个空腔具有至少等于晶片的横截面覆盖区的横截面覆盖区。晶片保持器包括晶片，该晶片具有的厚度与横截面面积比为0.001或更小。框架包括第一框架部分和第二框架部分，该第一框架部分具有在其中形成的至少一个贯通开口。

在又一实施例中，提供了一种制造晶片保持器的方法，该晶片保持器包括框架，该框架具有至少一个空腔，该至少一个空腔能够接收和支撑从晶锭生长的、要在抛光机械中被抛光的晶片，该至少一个空腔具有至少等于晶片的横截面覆盖区的横截面覆盖区，该晶片具有的厚度与横截面面积比为0.001或更小，聚合物膜垫被永久性地固定在至少一个空腔中，该方法包括从具有第一厚度公差的第一热固性和/或热塑性材料层切割多个第一框架部分。方法还包括从具有第二厚度公差的第二热固性和/或热塑性材料层切割多个第二框架部分。方法还包括从具有第三厚度公差的第三热固性和/或热塑性材料层切割多个第三框架部分。方法还包括在每个第一框架部分上的至少一个位置处测量每个第一框架部分的厚度，以及在每个第二框架部分上的至少一个位置处测量每个第二框架部分的厚度。该方法还包括将具有在第一厚度公差的第一范围处的第一厚度的每个第一框架部分与具有在第二厚度公差的第二范围处的第二厚度的对应的第二框架部分分类并组合，其中，第一厚度公差的第一范围与第二厚度公差的第二范围相对。该方法还包括将每个被分类和被组合的第一框架部分和第二框架部分固定到彼此。该方法还包括在每个被分类和被组合的第一框架部分和第二框架部分中形成外周边缘和对准特征。该方法还包括在每个第三框架部分中形成外周边缘和对准特征，在每个被分类和被组合且被固定的第一框架部分和第二框架部分中形成至少一个开口。该方法还包括将每个被分类和被组合且被固定的第二框架部分的对应的第二框架部分与对应的第三框架部分对准地布置。该方法还包括将每个被分类和被组合且被固定的第一框架部分和第二框架部分与对应的第三框架部分固定到彼此，从而形成具有至少一个空腔的框架。该方法还包括将聚合物膜垫永久地固定在至少一个空腔中。

在又一实施例中，提供了一种制造晶片保持器的方法，该晶片保持器包括框架，该框架具有至少一个空腔，该至少一个空腔能够接收和支撑从晶锭生长、要在抛光机械中被抛光的晶片，该至少一个空腔具有至少等于晶片的横截面覆盖区的横截面覆盖区，该晶片具有的厚度与横截面面积比为0.001或更小，聚合物膜垫被永久地固定在至少一个空腔中，该方法包括从具有厚度公差的热固性和/或热塑性材料层切割框架。该方法还包括在框架上的至少一个位置上测量框架的厚度。该方法还包括在框架中形成具有预定深度的空腔。该方法还包括将聚合物膜垫永久地固定在空腔中。

示例性实施例的优点在于，晶片保持器允许制备具有改进的精度的晶片，以及允许具有改进的使用寿命的晶片保持器。