[发明专利]抛光机晶片保持器

权利要求书

1.一种用于在抛光机中使用的晶片保持器，所述晶片保持器具有框架，所述框架由热固性材料和/或热塑性材料层构成，所述框架具有能够接收和支撑从晶锭生长、要在抛光机中被抛光的晶片的至少一个空腔，聚合物膜垫永久地固定在所述至少一个空腔中；

其中，所述至少一个空腔具有至少等于所述晶片的横截面覆盖区的横截面覆盖区；

其中，所述晶片具有的厚度与横截面面积比为0.001每英寸(25.4mm)单位或更小；

其中所述框架包括具有第一厚度公差的厚度的第一框架部分和具有第二厚度公差的厚度的第二框架部分，第一框架部分和第二框架部分对准地布置并固定并具有形成在其中的至少一个贯通开口，第一框架部分和第二框架部分被分类使得第一框架部分的被测量厚度处于第一厚度公差的第一范围内，并且第二框架部分的被测量厚度处于第二厚度公差的第二范围内，第一范围与第二范围相对，从而降低了所产生的第一和第二框架部分的厚度之和的公差。

2.根据权利要求1所述的晶片保持器，其中，所述聚合物膜垫通过刮削、挤压、模制或铸造来制造。

3.根据权利要求1所述的晶片保持器，其中，所述聚合物膜垫和框架适合于承受pH5和pH9的操作环境。

4.根据权利要求1所述的晶片保持器，其中，所述聚合物膜垫防止在所述抛光机的操作期间返染。

5.根据权利要求1所述的晶片保持器，其中，所述框架是视觉上透明的。

6.根据权利要求1所述的晶片保持器，其中，所述至少一个空腔具有开口端和封闭端，所述聚合物膜垫永久地固定到封闭端。

7.根据权利要求6所述的晶片保持器，其中，所述至少一个空腔限定沉头孔。

8.根据权利要求1所述的晶片保持器，其中，所述聚合物膜垫由聚氨酯或聚乙烯构成。

9.一种用于在抛光机中使用的晶片保持器，所述晶片保持器具有框架，所述框架由热固性材料和/或热塑性材料层构成，所述框架具有能够接收和支撑要在抛光机中被抛光的晶片的至少一个空腔，聚合物膜垫永久地固定在所述至少一个空腔中；

其中，所述至少一个空腔具有至少等于所述晶片的横截面覆盖区的横截面覆盖区；

其中，所述晶片具有的厚度与横截面面积比为0.001每英寸(25.4mm)单位或更小；

其中，所述框架包括具有第一厚度公差的厚度的第一框架部分、具有第二厚度公差的厚度的第二框架部分，以及第三框架部分，第一框架部分和第二框架部分对准地布置并固定并具有形成在其中的至少一个贯通开口，第一框架部分和第二框架部分被分类使得第一框架部分的被测量厚度处于第一厚度公差的第一范围内，并且第二框架部分的被测量厚度处于第二厚度公差的第二范围内，第一范围与第二范围相对，从而降低了所产生的第一和第二框架部分的厚度之和的公差。

10.根据权利要求9所述的晶片保持器，其中，所述聚合物膜垫和所述框架适合于承受pH5和pH9的操作环境。

11.根据权利要求9所述的晶片保持器，其中，所述聚合物膜垫防止在所述抛光机的操作期间返染。

12.根据权利要求9所述的晶片保持器，其中，所述框架是视觉上透明的。

13.根据权利要求9所述的晶片保持器，其中，所述至少一个空腔具有开口端和封闭端，所述聚合物膜垫永久性地固定到封闭端。

14.根据权利要求13所述的晶片保持器，其中，所述至少一个空腔限定沉头孔。